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基托蜡型的厚度一般为

A、0.2~0.5mm

B、0.5~0.7mm

C、0.7~1.0mm

D、1.0~1.5mm

E、1.5~2.0mm


参考答案

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考题 根尖狭窄部距牙齿实际的根尖部约有A、0.11~0.2mmB、0.3~0.4mmC、0.5~1.0mmD、1.2~1.5mmE、1.6~2.0mm

考题 可摘局部义齿蜡型基托的厚度一般为A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、2.5mm

考题 可摘局部义齿基托蜡型的边缘厚度应为A、小于0.5mmB、0.5~1.0mmC、1.0~1.5mmD、1.5~2.0mmE、2.5~3.0mm

考题 塑料基托的厚度一般为A、0.5mmB、0.8mmC、1.0mmD、1.5~2.0mmE、2.5mm

考题 金属烤瓷冠唇面龈边缘肩台宽度一般为A、0.5mmB、1.0mmC、1.2mmD、1.5mmE、2.0mm

考题 牙槽嵴的吸收趋于稳定时,其吸收速率为每年 A、0.2mmB、0.5mmC、1.0mmD、1.5mmE、2.0mm

考题 根尖狭窄部距牙齿实际的根尖部为 A、0.1~0.2mmB、0.3~0.4mmC、0.5~1.0mmD、1.2~1.5mmE、1.6~2.0mm

考题 基托蜡型的厚度一般为 ( )A.0.5~0.7mm B.1.5~2.0mm C.0.7~1.0mm D.1.0~1.5mm E.0.2~0.5mm

考题 根尖狭窄部距牙齿根尖距离为A:0.1~0.2mm B:0.3~0.4mm C:0.5~1.0mm D:1.2~1.5mm E:1.6~2.0mm