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下列哪条不符合抗力形固位形的要求()

A.去除无基釉质

B.洞要有一定深度

C.盒形洞

D.洞缘曲缓线角分明

E.去除薄壁弱尖


参考答案

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考题 为达到良好的抗力形,下列哪条是错误的:A.去除无基釉质B.洞在牙本质有一定的深度,C.洞底线角明确D.去除薄壁弱尖

考题 下列哪项是复合树脂充填洞形制备特点A.制备典型盒状洞形,设计良好固位形B.去净无基釉,洞缘角成直角C.无需去净无基釉,但要有良好的抗力形D.底平壁直,洞形达一定深度E.点线角圆滑,洞缘角应制备短斜面

考题 为达到良好的抗力形,下列说法错误的是( )A.去除无基釉质B.洞在牙本质有一定的深度C.洞底线角明确D.去除薄壁弱尖

考题 复合树脂充填洞形制备特点 ( )A、底平壁直,洞形必须达到一定的深度B、点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面C、应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形D、洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,需去净无基釉E、无需去净无基釉,但要有良好的抗力形

考题 复合树脂充填洞形制备特点是A.底平壁直,洞形必须达到一定的深度B.点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面C.应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形D.洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,需去净无基釉E.无需去净无基釉,但要有良好的抗力形

考题 银汞合金充填时,备洞要求除外A.需做成盒形洞 B.有一定固位形状 C.洞缘线圆钝 D.点线角锐利 E.去除无基悬釉

考题 复合树脂充填洞形制备的特点是A.底平壁直,洞形必须达到一定的深度 B.点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面 C.应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形 D.洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,需去净无基釉 E.无须去净无基釉,但要有良好的抗力形

考题 复合树脂充填洞形制备特点A.底平壁直,洞形必须达到一定的深度 B.点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面 C.应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形 D.洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,需去净无基釉 E.无需去净无基釉,但要有良好的抗力形

考题 为达到良好的抗力形,下列说法错误的是:( )A.去除无基釉质 B.洞在牙本质有一定的深度 C.洞底线角明确 D.去除薄壁弱尖