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安装空间不够时,表面贴装元器件可以立式安装。


参考答案

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考题 片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后

考题 高层民用建筑、办公楼、旅馆若安装风机盘管式空调器,其安装形式常用( )。A.立式明装 B.立式暗装 C.卧式明装 D.卧式暗装

考题 立式水轮机安装程序是(  )。 A、由下而上安装,先装水轮机后装发电机 B、由下而上安装,先装发电机后装水轮机 C、由上而下安装,先装发电机后装水轮机 D、由上而下安装,先装水轮机后装发电机

考题 双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是()。A、同时贴装两面片式元器件,然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件,最后焊接C、先贴正面元器件、焊接,然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件,然后先焊正面,后焊反面

考题 SMT的中文意思是?()A、表面贴装元器件B、电子元件器C、表面贴装技术D、以上都不是

考题 当元器件出现引脚变形的情况时应采取()。A、手工貼装B、贴片机贴装C、报废元器件D、无法贴装

考题 电热风枪是专门用于焊接或拆装()的专用焊接工具。A、高密度装配元器件B、插装的元器件C、表面贴装元器件D、通孔安装

考题 贴装表面贴装元器件只能用贴片机。

考题 SMT的中文意思是()A、表面贴装技术B、表面涂覆技术C、表面印刷技术D、表面安装技术

考题 元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是()。A、先底后高B、先轻后重C、先一般后特殊D、先表贴元器件后插装元器件

考题 凡螺钉安装的通孔插装元器件(如MOS晶体管),必须按()流程安装。A、检查;安装;搪锡;安装检验;插装;焊接;紧固安装B、检查;搪锡;安装检验;安装;紧固安装;插装;焊接C、搪锡;检查;紧固安装;安装检验;安装;插装;焊接D、检查;搪锡;插装;紧固安装;安装检验;焊接

考题 电子元器件的安装固定方式主要有立式安装和()两种。A、卧式安装B、并排式安装C、跨式安装D、躺式安装

考题 片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A、片式元件贴装之前B、片式元件贴装时同时插装C、片式元件贴装、焊接后D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后

考题 全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A、再流焊一次B、再流焊两次C、再流焊和波峰焊两次D、浸焊和波峰焊两次

考题 表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。

考题 GFM蓄电池可以采用以下几种安装方式()。A、单层立式安装架B、双层立式安装架C、三层立式安装架

考题 元器件的安装固定方式由,立式安装和()两种。A、卧式安装B、并排式安装C、跨式安装D、躺式安装

考题 表面安装技术是SMT的核心,()是决定表面贴装产品质量的关键。A、印刷B、贴片C、焊接D、检测

考题 表面安装元器件SMC、SMD又称为()元器件或()元器件。

考题 填空题表面安装元器件SMC、SMD又称为()元器件或()元器件。

考题 判断题贴装表面贴装元器件只能用贴片机。A 对B 错

考题 单选题立式水轮机安装程序是()。A 由下而上安装,先装水轮机后装发电机B 由下而上安装,先装发电机后装水轮机C 由上而下安装,先装发电机后装水轮机D 由上而下安装,先装水轮机后装发电机

考题 单选题电热风枪是专门用于焊接或拆装()的专用焊接工具。A 高密度装配元器件B 插装的元器件C 表面贴装元器件D 通孔安装

考题 单选题根据元器件种类和体积以及技术要求将其布局在印刷电路板(PCB)上的适当位置。二极管、电感器、阻容元件的装配方式中,其中,这种方式的特点是:有的元器件采用直立式安装,也有的元器件则采用俯卧式安装。以避免受到电路结构各式以及机壳内空间尺寸的制约,同时也与所用元器件本身的尺寸和结构形式有关,可以灵活处理的是()。A 俯卧式B 混合式C 仰卧式D 直立式

考题 问答题插装元器件与表面贴装元器件主要区别?

考题 填空题表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。

考题 单选题当元器件出现引脚变形的情况时应采取()。A 手工貼装B 贴片机贴装C 报废元器件D 无法贴装