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SMT产品须经过：a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏，其先后顺序为（）
- A、a->b->d->c
- B、b->a->c->d
- C、d->a->b->c
- D、a->d->b->c
参考答案
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考题
表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
考题
SMT产品迥流焊分为四个偕段， 按顺序哪个正确：（）A、升温区，保温区，迥流区，冷却区B、保温区，升温区，迥流区，冷却区C、升温区，迥流区，冷却区，保温区D、升温区，迥流区，保温区，冷却区
考题
SMT再流焊接的工艺流程是（）。A、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
考题
以下关于SMT再流焊接工艺流程，错误的是（）。A、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B、贴片、丝印、再流焊接、清洗、检测C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、清洗、再流焊接D、制作焊锡膏丝网、丝印、清洗、贴片、再流焊接
考题
手工贴装的工艺流程是（）。A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
考题
（）可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。A、ICT针床测试；B、自动光学检测设备。C、AXI检测。D、激光锡膏测厚设备。
考题
单选题手工贴装的工艺流程是（）。A
施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B
施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C
施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D
施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
考题
单选题（）可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。A
ICT针床测试；B
自动光学检测设备。C
AXI检测。D
激光锡膏测厚设备。
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