网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:
题目内容
(请给出正确答案)
解释发生刻蚀反应的化学机理和物理机理。
参考答案
更多 “解释发生刻蚀反应的化学机理和物理机理。” 相关考题
考题
单选题刻蚀是用化学方法或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要材料的工艺过程,其基本目标是()。A
有选择地形成被刻蚀图形的侧壁形状B
在涂胶的硅片上正确地复制掩膜图形C
变成刻蚀介质以形成一个凹槽D
在大于3微米的情况下,混合发生化学作用与物理作用
考题
问答题湿法刻蚀和干法刻蚀的区别?
热门标签
最新试卷