试说明光电二极管的结构和工作原理是什么？

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考题晶片表面上的粒子是通过（）到达晶片的表面。A、粒子扩散B、从气体源通过强迫性的对流传送C、化学反应D、被表面吸附E、静电吸引

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考题半导体硅常用的受主杂质是（）。A、锡B、硫C、硼D、磷

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考题在深紫外曝光中，需要使用（）光刻胶。A、DQNB、CAC、ARCD、PMMA

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考题在酸性浆料中，最常使用的氧化剂为（）。A、硝酸B、硝酸铜C、硫酸D、磺酸

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考题 thermal conductivity gauge的意思是（）。A、离子计B、热传导真空计C、放电型真空计D、麦克劳式真空计

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考题早期，研究离子注入技术是用（）来进行的。A、重离子加速器B、热扩散炉C、质子分析仪D、轻离子分析器

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考题请列举其它的焊接方法。

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考题我们可以从测量去离子水的酸度来判别阴阳树脂谁先失效，阴树脂先失效，水呈（）性。A、酸B、碱C、弱酸D、弱碱

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考题工艺文件的电子文档化要注意哪些问题？怎样才能保证工艺文件的电子文档是安全可靠的？

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考题试说明三种SMT装配方案及其特点是什么？

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考题涂胶之前，要保证晶片的质量以及涂胶工序的顺利进行，下列操作正确的是（）。A、进行去水烘烤以保证晶片干燥B、在晶片表面涂上增粘剂以保证晶片黏附性好C、刚刚处理好的晶片应立即涂胶D、贮存的晶片在涂胶前必须再次清洗及干燥E、也可以直接使用贮存的晶片

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