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在半导体工艺中,如果淀积的薄膜不是连续的,存在一些空隙,则()。

  • A、使薄膜的介电常数变大
  • B、可能引入杂质
  • C、可能使薄膜层间短路
  • D、使薄膜介电常数变小
  • E、可能使薄膜厚度增加

参考答案

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