有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法？

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有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法？

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考题硅外延片的应用包括（）。A、二极管和三极管B、电力电子器件C、大规模集成电路D、超大规模集成电路

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考题为什么晶体管栅结构的形成是非常关键的工艺？更小的栅长会引发什么问题？

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考题塑封中注塑成型工艺主要工艺参数有（）、模具温度、合模压力、注射压力、注射速度和成型时间。A、准备工具B、准备模塑料C、模塑料预热

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考题例举出芯片厂中6个不同的生产区域并对每一个生产区域做简单描述。

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考题常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用（）。A、热塑性树脂B、热固性或橡胶型胶粘剂

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考题洁净区工作人员应注意些什么？

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考题分别简述RVD和GILD的原理，它们的优缺点及应用方向。

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考题外延层的迁移率低的因素有原材料纯度（）；反应室漏气；外延层的晶体（）；系统沾污等；载气纯度不够；外延层晶体缺陷多；生长工艺条件不适宜。

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考题热分解化学气相淀积二氧化硅是利用（）化合物，经过热分解反应，在基片表面淀积二氧化硅。

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考题物理气相淀积最基本的两种方法是什么？简述这两种方法制备薄膜的过程。

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考题什么是特征尺寸CD？

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