考题
一次性波峰焊接时预热是在()。A.波峰焊接之后B.喷涂助焊剂之前C.卸板后D.波峰焊接之前
考题
电磁泵波峰焊机比机械泵波峰焊机的能耗低。此题为判断题(对，错)。
考题
波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是()。
A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好C.助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀D.印刷线路板于波峰角度不好
考题
在波峰焊接中完成印制板焊接的关键部分是（）A、预热装置B、焊料槽C、泡沫助焊剂发生槽D、传送装置
考题
波峰焊接机在完成焊接后要进行（）。A、加热B、浸焊C、冷却D、涂助焊剂
考题
浸焊设备中，完成上助焊剂功能的单元是（）A、传动机构B、锡锅C、助焊剂槽D、烘干器
考题
印刷电路板在波峰焊接前喷涂助焊剂，多孔瓷喷管要求在（）处。 A、液面之上25mmB、液面之下5mmC、液面之下25mmD、液面之上5mm
考题
在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印刷板预涂助焊剂。
考题
波峰焊中的三个主要工艺因素是（）。A、助焊剂、预热、熔融焊料槽B、焊锡丝、预热、熔融焊料槽C、助焊剂、预热、电烙铁D、温度控制、预热、熔融焊料槽
考题
波峰焊是利用波峰焊机所产生的（），使焊锡以波峰形式源源不断地溢出至焊接板面进行焊接。A、锡块B、液态锡波C、助焊剂D、阻焊剂
考题
波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是（）。A、助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B、助焊剂浓度过低和波峰角度不好C、助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀D、印刷线路板于波峰角度不好
考题
波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。A、助焊剂浓度过低B、助焊剂浓度过高C、焊料温度过高D、印刷电路板与波峰角度不好
考题
一次性波峰焊接时预热是在（）。A、波峰焊接之后B、喷涂助焊剂之前C、卸板后D、波峰焊接之前
考题
在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。
考题
波峰焊焊接流水工艺中，涂助焊剂方式有（）（）（），刷涂式和浸涂式。
考题
表面安装使用的波峰焊与传统的波峰焊相比，主要改进在（）。A、波峰上B、助焊剂上C、焊料上D、阻焊剂上
考题
波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（）A、波峰焊接B、清洁C、预热D、检验
考题
单选题波峰焊机中，完成助焊剂喷涂功能的单元（）A
预热装置B
焊料槽C
泡沫助焊剂发生槽D
传送装置
考题
单选题波峰焊中的三个主要工艺因素是（）。A
助焊剂、预热、熔融焊料槽B
焊锡丝、预热、熔融焊料槽C
助焊剂、预热、电烙铁D
温度控制、预热、熔融焊料槽
考题
单选题浸焊设备中，完成上助焊剂功能的单元是（）A
传动机构B
锡锅C
助焊剂槽D
烘干器
考题
单选题波峰焊接机在完成焊接后要进行（）。A
加热B
浸焊C
冷却D
涂助焊剂
考题
单选题在波峰焊接中完成印制板焊接的关键部分是（）A
预热装置B
焊料槽C
泡沫助焊剂发生槽D
传送装置
考题
单选题一次性波峰焊接时预热是在（）。A
波峰焊接之后B
喷涂助焊剂之前C
卸板后D
波峰焊接之前
考题
单选题波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。A
助焊剂浓度过低B
助焊剂浓度过高C
焊料温度过高D
印刷电路板与波峰角度不好
考题
单选题波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（）A
波峰焊接B
清洁C
预热D
检验
考题
单选题印刷电路板在波峰焊接前喷涂助焊剂，多孔瓷喷管要求在（）处。A
液面之上25mmB
液面之下5mmC
液面之下25mmD
液面之上5mm