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机械抛光

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考题 （）是使用旋转的金属丝轮或金属丝制成的刷子对金属制件进行加工，使表面光滑且具有一定光泽的方法。A、电化学抛光B、磨光C、机械抛光D、滚光E、刷光
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考题 整车第一次机械抛光应将抛光机的转速调至（）为宜。A、500-800r/minB、800-1000r/minC、1000-1500r/min
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考题 不锈钢和耐热钢的抛光，最理想的方法是采用（）。A、机械抛光B、电解抛光
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考题 有一种抛光方法，抛光后能得到的表面粗糙度一般为数10μm，它不需要复杂设备，可以抛光形状复杂的工件，可以同时抛光很多工件，效率很高，它的难点是配制抛光液复杂。这种方法是（）。A、化学抛光B、超声波抛光C、磁研磨抛光D、机械抛光
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考题 制备奥氏体不锈钢试样，采用（）有很大优越性。A、机械抛光B、电解抛光C、化学抛光D、浸蚀—机械抛光交替进行
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考题 机械抛光的原理是什么？
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考题 机械抛光用磨料及其化学成份有那些？
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考题 精密模具的镜面加工，主要是以（）为主。A、化学抛光B、超声波抛光C、磁研磨抛光D、机械抛光
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考题 有一种抛光方法，它是利用磁性磨料在磁场作用下形成磨料刷，对工件磨削加工，加工效率高，质量好，加工条件容易控制。采用合适的磨料，表面粗糙度可以达到Ra0.1μm。这种方法是（）。A、化学抛光B、磁研磨抛光C、流体抛光D、机械抛光
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考题 有一种抛光方法，它是依靠高速流动的液体及其携带的磨粒冲刷工件表面达到抛光的目的，这种抛光方法叫（）。A、化学抛光B、超声波抛光C、流体抛光D、机械抛光
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考题 金相试验中试样细磨后还需要进一步抛光，抛光的目的是为了去除细磨时留下的细微磨痕而获得光亮的镜面，以下不属于金相试样的抛光方法的是（）A、机械抛光B、侵蚀抛光C、电解抛光D、化学抛光
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考题 硅片抛光在原理上不可分为（）A、机械抛光法B、化学抛光法C、手工抛光法D、机械--化学抛光法
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考题 单选题利用超声振动的能量，通过机械装置对型腔表面进行抛光加工的工艺方法是（）。A 手工抛光B 机械抛光C 超声波抛光D 挤压抛光
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考题 单选题硅片抛光在原理上不可分为（）A 机械抛光法B 化学抛光法C 手工抛光法D 机械--化学抛光法
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考题 单选题表面平垣化的方式有很多种，效果最好的方式是（）A Ar回蚀法B PSG或BPSG的热回流C SOG回蚀法D 化学机械抛光
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考题 单选题现代集成电路制造工艺中，主流掺杂技术为（）A 扩散B 化学机械抛光C 刻蚀D 离子注入
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考题 判断题化学机械抛光（CMP）带来的一个显著的质量问题是表面微擦痕。小而难以发现的微擦痕导致淀积的金属中存在隐藏区，可能引起同一层金属之间的断路。A 对B 错
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考题 填空题化学机械抛光（CMP）是将游离磨料的（）作用和氧化剂的（）作用有机结合，实现超精磨无损伤表面加工，因而也是一种复合加工方法。
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考题 问答题机械抛光的原理是什么？
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考题 问答题机械抛光用磨料及其化学成份有那些？
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