考题
印制板上元器件的安插有水平式和卧式两种方式。此题为判断题(对，错)。
考题
电子元器件一般分为()。
A、耗能元器件、储能元器件和结构元器件B、有源器件和无源器件C、耗能元器件和储能元器件D、器件和元件
考题
用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。A、元器件本体B、元器件焊端C、焊端与焊盘的连接部位D、印制板焊盘
考题
试总结电子元器件大致分为几代；对电子元器件的主要要求是什么？
考题
对于电子元器件来说，其失效率曲线是一条“浴盆曲线”。元器件早期失效率（），因此需要对其进行（）、（）和（）
考题
元器件表面安装金属外壳的元器件，用支架将元器件固定在印制板上前包裹聚酯薄膜主要是为了（）。A、散热B、导电C、绝缘D、外观防护
考题
对单个轴向引线元器件粘接时，硅橡胶不需要填满元器件间隙。
考题
当元器件为金属外壳同时安装面又有印制导线时，下列选项中不能加在元器件与印制板之间的是（）。A、青稞纸B、绝缘套管C、胶木板D、导热硅
考题
印制板装配图主要用于元器件及结构件与印制板的装配
考题
元器件在印制板图中是严格按照从左至右、自上而下整齐排列的
考题
印制板主要用于插接各种元器件，同时还起着电气连接和结构支撑的作用
考题
在元器件焊接前，必须先进行（）A、核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理B、核对元器件的供应商C、核对元器件的价格D、以上全部
考题
用加热模拟法进行故障诊断时，不可直接加热（），加热温度不得高于80℃。A、ECUB、电子元器件C、ECU中的电子元器件
考题
工艺文件规定，要求垂直安装的通孔安装元器件，应使元器件的主轴与印制板表面成（）角。A、60°B、90°C、100°D、120°
考题
印制板上元器件的安插有水平式和卧式两种方式。
考题
所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
考题
绝缘电阻表被测部分有如低压的电子元器件，应将它们的插件板（），以免损坏电子元器件。A、更换B、绝缘C、屏蔽D、拆掉
考题
表面安装元器件SMC、SMD又称为（）元器件或（）元器件。
考题
SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
考题
在印制板装配图中，应该清晰表示出（）A、元件尺寸B、元器件型号C、有极性元器件的极性D、元器件外形
考题
填空题所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
考题
单选题在印制板装配图中，应该清晰表示出（）A
元件尺寸B
元器件型号C
有极性元器件的极性D
元器件外形
考题
判断题非金属材料用于电子元器件时，需要对其表面进行金属化处理。A
对B
错
考题
判断题SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。A
对B
错
考题
单选题在元器件焊接前，必须先进行（）A
核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理B
核对元器件的供应商C
核对元器件的价格D
以上全部
考题
单选题用加热模拟法进行故障诊断时，不可直接加热（），加热温度不得高于80℃。A
ECUB
电子元器件C
ECU中的电子元器件