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当元器件为金属外壳同时安装面又有印制导线时，下列选项中不能加在元器件与印制板之间的是（）。

  • A、青稞纸
  • B、绝缘套管
  • C、胶木板
  • D、导热硅

参考答案

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考题 普通浸锡炉不能用于（）侵锡。A、元器件引线B、导线端头C、大批量印制板D、焊片
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考题 用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。A、元器件本体B、元器件焊端C、焊端与焊盘的连接部位D、印制板焊盘
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考题 绕焊适用于（）A、元器件的连接B、电阻的连接C、导线的连接D、印制板的连接
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考题 关于印制板说法正确的是（）A、印制板适合插装较大的元器件B、温度过高容易使印制板铜箔脱落C、较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量D、印制板的连续允许温度高于焊接温度
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考题 印制板通孔安装方式中，元器件引线的弯曲成形应当注意什么？具体说，引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求？
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考题 元器件表面安装金属外壳的元器件，用支架将元器件固定在印制板上前包裹聚酯薄膜主要是为了（）。A、散热B、导电C、绝缘D、外观防护
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考题 当有金属外壳的元器件需跨接印制导线安装时，元器件引脚需（），本体需和印制导线间采取良好的绝缘措施。A、搪锡B、套热缩C、套高温套管D、成形
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考题 功率晶体管直接安装在散热器或印制板上，需要“A在绝缘垫片上涂适量导热硅脂，再将晶体管插入安装孔，B将安装螺钉拧紧，C将晶体管基面涂适量导热硅脂后，贴上绝缘垫片”三个步骤，安装步骤顺序（）。A、CABB、ACBC、BAC
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考题 对需要粘固的电子元器件进行加注硅橡胶时应将塑料注射口的锥形尖端尽可能地靠近元器件和印制板表面.
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考题 （）元器件与印制板插焊时，本体需要套热缩套管。A、玻璃保险丝B、陶瓷保险丝C、自恢复保险丝D、棒状线绕电感
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考题 印制板装配图主要用于元器件及结构件与印制板的装配
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考题 元器件在印制板图中是严格按照从左至右、自上而下整齐排列的
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考题 下列选项中对常用图纸的功能，描述正确的是（）。A、零件图是表示零、部件形状、尺寸、所用材料、标称公差及其它技术要求的图样B、装配图是表示产品组成部分相互连接关系的图样C、接线图是详细说明电子元器件相互之间、电子元器件与单元电路之间、产品组件之间的连接关系，以及电路各部分电气工作原理的图形D、印制电路板组装图使用来表示各种元器件在实际电路板上的具体方位、大小及各元器件与印制板的连接关系的图样
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考题 印制板主要用于插接各种元器件，同时还起着电气连接和结构支撑的作用
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考题 工艺文件规定，要求垂直安装的通孔安装元器件，应使元器件的主轴与印制板表面成（）角。A、60°B、90°C、100°D、120°
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考题 印制板上元器件的安插有水平式和卧式两种方式。
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考题 所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
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考题 印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。A、插座B、导线C、元器件D、厚度
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考题 再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
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考题 SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
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考题 在印制板装配图中，应该清晰表示出（）A、元件尺寸B、元器件型号C、有极性元器件的极性D、元器件外形
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考题 单选题关于印制板说法正确的是（）A 印制板适合插装较大的元器件B 温度过高容易使印制板铜箔脱落C 较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量D 印制板的连续允许温度高于焊接温度
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考题 填空题所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
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考题 单选题在印制板装配图中，应该清晰表示出（）A 元件尺寸B 元器件型号C 有极性元器件的极性D 元器件外形
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考题 单选题印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。A 插座B 导线C 元器件D 厚度
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考题 单选题绕焊适用于（）A 元器件的连接B 电阻的连接C 导线的连接D 印制板的连接
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考题 单选题普通浸锡炉不能用于（）侵锡。A 元器件引线B 导线端头C 大批量印制板D 焊片
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