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日本组件边框内不允许有铝屑残留,可以有硅胶气泡,不允许存在超出边框的硅胶


参考答案

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考题 变压器呼吸器新装变色硅胶,对硅胶有哪些要求?( )硅胶应经干燥;不应碎裂、粉化;颗粒不小于3mm;硅胶颗粒可以有少量变色的

考题 检验标准:玻璃、()、不允许有,不允许有明显可见凹坑、凸点。A、结石、划伤B、气泡、崩边C、结石、裂纹D、开口气泡、凹坑

考题 组件外观要求玻璃,背板、边框无硅胶残留,边框内无铝屑残留背板与边框间硅胶均匀平滑、无缝隙、外观美观

考题 组件边框安装孔接地孔需完整并准确,边框表面不允许有贴膜残留

考题 玻璃表面结石、裂纹不允许有,不允许有明显可见的凹坑、凸起,开口气泡不允许有。

考题 玻璃表面结石、裂纹不允许有,允许有可见的凸起、凹坑,开口气泡不允许有。

考题 日本组件特殊管控要求:组件玻璃,背板、边框无硅胶残留,边框内无铝屑残留;背板与边框间硅胶均匀平滑、无缝隙、外观美观;序列号正确,不能重复,不能断针

考题 组件玻璃面、边框及缝隙处可以有少量硅胶残留,无需清洁干净

考题 使用线盒盖或铲胶板清理边框上的EVA及硅胶残留,注意不可刮伤边框

考题 装框后铝型材与背板之间的硅胶必须溢出,溢出的胶均匀,光滑无毛刺、无气泡,硅胶在边框四角需连续闭合,中间则无明确要求

考题 组件背面清洁干净:无EVA、硅胶、胶带残留,背板与边框间硅胶均匀平滑,无缝隙;

考题 组件四边溢胶宽度至少大于1mm且边框与硅胶之间,边框与背板之间不允许有间隙

考题 组件内电池片上缺角、崩边、脱晶位置均不允许伤到焊带上,不允许有“V”型缺角,脱晶允许达到栅线上

考题 铝型材常见原材不良有:划伤、黑线、碰伤、色差、硅胶残留等

考题 铝边框接口处无明显台阶和缝隙,缝隙有硅胶填满,螺丝拧紧无打滑、无毛刺、可有微小的气泡、溢胶的硅胶在边框的四周需连续闭环

考题 绝缘条两头√称放在组件内,且不允许有褶皱或盖住电池片,靠玻璃边缘那一侧可以有被边框覆盖现象出现

考题 组件正面清洗要清洁干净、无EVA、硅胶、胶带残留,电池片无裂片、无穿孔,无明显脏污

考题 产线常见边框原材不良有:穿孔、黑线、鼓包、凸点、线痕、碰伤、硅胶残留

考题 组件内不能存在气泡群,任何2个气泡不得相连,且气泡不允许使边框与背板之间形成连通

考题 日本组件特殊管控要求:组件玻璃面、边框及缝隙处无硅胶残留,清洁干净,全黑组件颜色一致

考题 边框与背板之间不允许有间隙,允许存在组件四角单边长度1cm以内裸眼目测有胶溢出的胶细现象

考题 检验标准:组件四边溢胶宽度至少()mm,且边框与硅胶之间,边框与背板之间不允许有间隙A、>0.5mmB、<1mmC、<2mmD、>1mm

考题 组件正面清洁要求:玻璃面干净、无EVA、硅胶、胶带残留,电池片无裂片、无明显脏污,允许有微小的针眼穿孔

考题 装框后铝型材与背板之间必须有硅胶溢出,且硅胶均匀,需光滑无毛刺,可以有硅胶气泡

考题 背面清洗检验的项目有:边框、背板、接线盒、硅胶、铝型材

考题 组件正面溢胶处理,用刀刃紧贴玻璃面,侧边轻靠铝边框,顺着边框内侧,清除溢出的硅胶

考题 检验标准:检查组件背板面不允许有()A、划伤,凹坑B、杂物,背板丝C、EVA硅胶,胶带残留D、凹坑,水波纹