考题
金板打痕的规格，以下说法正确的为（）。A、不可造成金板变形B、不可大于金板面积的15%C、参照样本判定D、不可大于金板面积的25%
考题
以下不良点可直接判定NG的为（）A、部品短路、部品偏移、打拔偏移B、补材漏贴、补材重贴、部品缺件C、部品立碑、部品缺件、CC胶剥离D、CC胶剥离、CHIP缺件、漏点胶
考题
补材偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、可偏出外形B、大小±0.2mmC、不可偏出外形大于0.05mmD、不可偏出外形大于0.1mm
考题
时段存款证明（），时点存款证明（）。A、可以补打，可以补打B、可以补打，不可以补打C、不可以补打，可以补打D、不可以补打，不可以补打
考题
对于Ⅰ类航向设备性能来说，当平均航道线在基准数据点处（）时，监控器应告警并停止发射。A、偏移大于10.5米B、偏移大于7.5米C、偏移大于3米D、偏移大于10.5米或线性等于0.015（以小为准）
考题
打、拔钢板桩中机械进出场费另计。打、拔各计（），且（）包括钢板桩的外运费用。A、已B、一次C、二次D、不
考题
打拔偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、按照样本判定B、可切到导体C、大小不可大于0.05mmD、大小不可大于0.25mm
考题
金板打痕规格正确的是为（）。A、不可大于金板面积的5%B、未造成金板变形判OKC、不可大于金板面积的10%D、不可大于金板面积的20
考题
上下方向-PROX偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、不可有B、不影响组装OKC、上下露出焊盘的距离不可大于0.1mmD、不作判定
考题
以下说法正确的为（）。A、MIC偏移不可大于0.1MMB、补材破损不可大于0.2MMC、金板偏移不可大于0.2MMD、补材剥离不可有
考题
CHIP偏移以下说法正确的是（）。A、不可偏移焊盘面积的0.1mmB、不可偏移焊盘面积的1/3C、不可偏移焊盘宽度的1/2D、不可偏移焊盘面积的1/2
考题
金板偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、偏移量不可大于0.05MMB、偏移量不可大于0.2MMC、偏移量不可大于0.1MMD、偏移量不可大于0.5MM
考题
MIC的规格，以下说法正确的为（）A、MIC偏移不可有B、MIC浮起不可大于0.1MMC、MIC沾锡不可影响条码的读取D、MIC偏移两孔相交不可超过孔径的50%
考题
移动总机没有开通外呼权限的分机，是否可以拔打长途？（）A、可以B、不可以
考题
塑料排水板打入深度应符合设计要求，当拔导管将塑料排水板带出长度大于（）m时，必须重新补打。A、0.2；B、0.3；C、0.5
考题
袋装砂井施工中当拔套管将砂袋带出长度大于（）m时，必须在原孔边缘重新补打。A、0.3；B、0.4；C、0.5
考题
当桩较密集时，（中心距大于4倍桩径），打桩时容易造成桩位向一侧偏移的顺序是（）A、逐排打B、自中间往两侧打C、中心往四周打D、分段打
考题
拔罐的注意事项有（）A、拔罐后不可立即沐浴B、同一位置不可重复拔C、拔罐时间控制在5-10分钟D、不可带伤拔罐
考题
单选题袋装砂井施工中当拔套管将砂袋带出长度大于（）m时，必须在原孔边缘重新补打。A
0.3；B
0.4；C
0.5