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Chip偏移不可大于焊盘宽幅的1/3。


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考题 辅修心盘检修时,球面或平面心盘圆周根部裂纹总长度大于圆周的1/2时,()。 A.不处理B.处理C.更换心盘D.焊修心盘

考题 PROX偏移以下说法正确的是()。A、上下方向不可露出FPC焊盘B、上下方向:FPC焊盘露出不可超过0.1MMC、左右方向不可露出FPC焊盘0.1mmD、上下方向不可露出FPC焊盘1/2

考题 CHIP短路的规格是:不可有。

考题 电阻对焊焊接质量检验允许偏差项目有:()A、接头处的弯折角不大于4度B、接头处的轴线偏移,不大于0.1倍钢筋直径,同时不大于2mmC、接头处的弯折角不大于8度D、接头处的轴线偏移,不大于1倍钢筋直径,同时不大于2mm

考题 CHIP空焊、立碑的规格是:不可有。

考题 金板偏移:不可大于0.2mm。

考题 CHIP不良的规格以下说法正确的是()。A、CHIP短路判定NGB、CHIP偏移判定OKC、CHIP立碑判定NGD、CHIP空焊判定NG

考题 金板偏移不可大于焊盘宽幅的1/2。

考题 上下方向-PROX偏移的规格,以下说法正确的为()。A、不可有B、不影响组装OKC、上下露出焊盘的距离不可大于0.1mmD、不作判定

考题 以下说法正确的为()。A、MIC偏移不可大于0.1MMB、补材破损不可大于0.2MMC、金板偏移不可大于0.2MMD、补材剥离不可有

考题 PROX偏移:左右方向-不可露出FPC焊盘。

考题 偏移不可大于0.3MM。

考题 CHIP偏移的规格是:不可超过焊盘面积的1/2。

考题 CHIP偏移的规格,以下说法正确的为()。A、需≤焊盘面积的1/2B、需≤焊盘面积的1/3C、需≤焊盘面积的1/4D、需≤焊盘面积的25%

考题 Chip空焊判定NG。

考题 CHIP偏移以下说法正确的是()。A、不可偏移焊盘面积的0.1mmB、不可偏移焊盘面积的1/3C、不可偏移焊盘宽度的1/2D、不可偏移焊盘面积的1/2

考题 金板偏移的规格,以下说法正确的为()。A、偏移量不可大于0.05MMB、偏移量不可大于0.2MMC、偏移量不可大于0.1MMD、偏移量不可大于0.5MM

考题 对于Chip电容的二级检验标准中,其最大允许的偏移为元件电极或PCB焊盘宽度的二分之一。

考题 CHIP电容偏移明显抹板造成判定责任归属为MAC。

考题 定位器偏移限界值:极限温度时,偏移值不得大于定位器(定位管)长度的()A、1/3B、1/5C、1/7D、1/9

考题 定位器偏移限界值:极限温度时,偏移值不得大于定位器(定位管)长度的1/3。

考题 采用闪光对焊的接头检查,符合质量要求的是()。A、接头表面无裂纹B、钢筋轴线的偏移为3mmC、接头轴线位移大于1/10钢筋直径,也不大于2mmD、接头处弯折为4°

考题 电渣压力焊的质量要求之一是轴线偏移不得大于()钢筋直径且不得大于2mm。A、1/2B、1/4C、1/8D、1/10

考题 辅修心盘检修时,球面或平面心盘圆周根部裂纹总长度大于圆周的1/2时,()。A、不处理B、处理C、更换心盘D、焊修心盘

考题 单选题凸焊可以有效地克服熔核偏移,可焊厚度比最大达到()的零件A 3:1B 4:1C 5:1D 6:1

考题 单选题辅修心盘检修时,球面或平面心盘圆周根部裂纹总长度大于圆周的1/2时,()。A 不处理B 处理C 更换心盘D 焊修心盘

考题 多选题采用闪光对焊的接头检查,符合质量要求的是()。A接头表面无裂纹B钢筋轴线的偏移为3mmC接头轴线位移大于1/10钢筋直径,也不大于2mmD接头处弯折为4°