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金板偏移不可大于焊盘宽幅的1/2。


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考题 PROX偏移以下说法正确的是()。A、上下方向不可露出FPC焊盘B、上下方向:FPC焊盘露出不可超过0.1MMC、左右方向不可露出FPC焊盘0.1mmD、上下方向不可露出FPC焊盘1/2

考题 Chip偏移不可大于焊盘宽幅的1/3。

考题 用烙铁加热被焊部位,电烙铁置于()上。A、元器件本体B、元器件焊端C、焊端与焊盘的连接部位D、印制板焊盘

考题 电阻对焊焊接质量检验允许偏差项目有:()A、接头处的弯折角不大于4度B、接头处的轴线偏移,不大于0.1倍钢筋直径,同时不大于2mmC、接头处的弯折角不大于8度D、接头处的轴线偏移,不大于1倍钢筋直径,同时不大于2mm

考题 金板偏移:不可大于0.2mm。

考题 金板打痕不可大于金板面积的10%。

考题 金板打痕规格正确的是为()。A、不可大于金板面积的5%B、未造成金板变形判OKC、不可大于金板面积的10%D、不可大于金板面积的20

考题 上下方向-PROX偏移的规格,以下说法正确的为()。A、不可有B、不影响组装OKC、上下露出焊盘的距离不可大于0.1mmD、不作判定

考题 以下说法正确的为()。A、MIC偏移不可大于0.1MMB、补材破损不可大于0.2MMC、金板偏移不可大于0.2MMD、补材剥离不可有

考题 PROX偏移:左右方向-不可露出FPC焊盘。

考题 金板沾锡的规格,以下说法正确的为()。A、不作判定B、不影响组装即可C、金板中间不可有D、不可大于0.1mm

考题 CHIP偏移的规格是:不可超过焊盘面积的1/2。

考题 CHIP偏移的规格,以下说法正确的为()。A、需≤焊盘面积的1/2B、需≤焊盘面积的1/3C、需≤焊盘面积的1/4D、需≤焊盘面积的25%

考题 CHIP偏移以下说法正确的是()。A、不可偏移焊盘面积的0.1mmB、不可偏移焊盘面积的1/3C、不可偏移焊盘宽度的1/2D、不可偏移焊盘面积的1/2

考题 金板偏移的规格,以下说法正确的为()。A、偏移量不可大于0.05MMB、偏移量不可大于0.2MMC、偏移量不可大于0.1MMD、偏移量不可大于0.5MM

考题 IPC2级标准中SMT贴片元件的侧面偏移,应该小于或等于元件端子或焊盘宽度的()。A、25B、50C、75

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考题 管板骑坐式焊接时,焊脚凸凹度不大于()。A、1mmB、1.5mmC、2mm

考题 IPC2级标准中SMT贴片元件的侧面偏移,应该小于或等于元件端子或焊盘宽度的()A、25%B、50%C、75%D、以上全错

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考题 钢筋闪光对焊和电渣压力焊接头要求轴线弯折不大于4º,轴线偏移不大于0.1d亦不大于2mm。

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考题 单选题上心盘座上、下翼板横裂纹长度不大于翼板宽的50%时焊修,焊波须高于基准面()。A 2mmB 3mmC 5mmD 7mm

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