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CHIP偏移以下说法正确的是()。

  • A、不可偏移焊盘面积的0.1mm
  • B、不可偏移焊盘面积的1/3
  • C、不可偏移焊盘宽度的1/2
  • D、不可偏移焊盘面积的1/2

参考答案

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考题 PSA偏移以下说法正确的是()。A、不可超出0.1mmB、可以超出外形C、目视检查不可超出外形D、不可覆盖FPC孔

考题 Chip偏移不可大于焊盘宽幅的1/3。

考题 CHIP不良的规格以下说法正确的是()。A、CHIP短路判定NGB、CHIP偏移判定OKC、CHIP立碑判定NGD、CHIP空焊判定NG

考题 油墨偏移的规格,以下说法正确的为()。A、不可超过0.5mmB、偏移需有最小残量C、不可造成金露出D、参照判定样本

考题 金板偏移不可大于焊盘宽幅的1/2。

考题 TH孔偏移不可有。

考题 上下方向-PROX偏移的规格,以下说法正确的为()。A、不可有B、不影响组装OKC、上下露出焊盘的距离不可大于0.1mmD、不作判定

考题 以下说法正确的为()。A、MIC偏移不可大于0.1MMB、补材破损不可大于0.2MMC、金板偏移不可大于0.2MMD、补材剥离不可有

考题 PROX偏移:左右方向-不可露出FPC焊盘。

考题 MICmylar偏移的规格,以下说法错误的为()。A、偏移量±0.5mmB、偏移量±0.3mmC、不可有D、偏移量±0.1mm

考题 CHIP偏移的规格是:不可超过焊盘面积的1/2。

考题 CHIP偏移的规格,以下说法正确的为()。A、需≤焊盘面积的1/2B、需≤焊盘面积的1/3C、需≤焊盘面积的1/4D、需≤焊盘面积的25%

考题 PSA偏移的规格,以下说法正确的为()。A、目视检查不可超出外形B、不可有C、不可覆盖FPC孔D、参照判定样本

考题 打拔偏移不可切到导体。

考题 MYLAY偏移:偏移量不可超过0.3mm。

考题 MIC偏移以下说法正确的是()。A、两孔不可相交B、不可超出外形25%C、两孔可相交,不可超出1/3D、两孔可相交,不可超出50%

考题 金板偏移的规格,以下说法正确的为()。A、偏移量不可大于0.05MMB、偏移量不可大于0.2MMC、偏移量不可大于0.1MMD、偏移量不可大于0.5MM

考题 对于Chip电容的二级检验标准中,其最大允许的偏移为元件电极或PCB焊盘宽度的二分之一。

考题 IPC2级标准中SMT贴片元件的侧面偏移,应该小于或等于元件端子或焊盘宽度的()。A、25B、50C、75

考题 MIC的规格,以下说法正确的为()A、MIC偏移不可有B、MIC浮起不可大于0.1MMC、MIC沾锡不可影响条码的读取D、MIC偏移两孔相交不可超过孔径的50%

考题 IPC2级标准中SMT贴片元件的侧面偏移,应该小于或等于元件端子或焊盘宽度的()A、25%B、50%C、75%D、以上全错

考题 ABC DW 1,$+2,5,7,其中$代表()。A、当前的偏移地址值为0B、当前的偏移地址值为1C、当前的偏移地址值为2D、当前的偏移地址值为3

考题 电渣压力焊的质量要求之一是轴线偏移不得大于()钢筋直径且不得大于2mm。A、1/2B、1/4C、1/8D、1/10

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