周围糊的使用温度为( )℃。A.85-115B.90C.90-110D.120

题目内容（请给出正确答案）

周围糊的使用温度为( )℃。

A.85-115

B.90

C.90-110

D.120

参考答案

考题关于淀粉糊化性质中,以下哪种说法是不正确的?( ) A、小颗粒淀粉的糊化温度高于大颗粒淀粉的糊化温度B、通常用糊化开始的温度和糊化完成的温度表示淀粉的糊化温度C、糊化作用可以分为可逆吸水阶段，不可逆吸水阶段和淀粉粒解体阶段等3个阶段D、高浓度的糖将提高淀粉糊化的速度

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考题糊化温度是小米()在热水中膨胀而()时的温度。

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考题糊化温度名词解释

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考题阴极钢棒糊采用冷捣糊时，施工温度一般要求( )℃，糊料在施工过程中温度不低于( )℃。

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考题淀粉糊化的温度为55OC此题为判断题(对，错)。

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考题各种淀粉的糊化温度不相同，同一种淀粉的糊化温度是一致的。

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考题每种淀粉粒的糊化温度是一个固定的温度。

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考题阳离子淀粉呈（）电性，糊化温度变（）、糊液粘度（），（）、（）大大改善。

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考题 45、各种淀粉的糊化温度不相同，同一种淀粉的糊化温度是一致的。

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