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多选题
有关金属烤瓷桥基底支架蜡型叙述正确的是（ ）
A
厚度应均匀一致，防止过厚或局部过薄
B
表面呈凹陷状，利于金一瓷压缩结合
C
金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台
D
牙体有较大缺损，应恢复缺损并留出瓷层1.0～1.5mm厚度即可
E
金瓷衔接处应避开咬合功能区
参考答案
参考解析
解析：
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考题
金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
考题
关于金瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面呈凹陷状，利于金瓷结合D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
考题
下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述，哪一项是错误的A．有足够的厚度和强度支持瓷层B．与牙体适合性好C．金瓷衔接处避开咬合接触区D．金瓷衔接处为刃状E．唇面应该为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙
考题
对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是 ( )
A、蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度B、表面呈凹凸状，利于金-瓷结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应位于非咬合功能区
考题
有关金属烤瓷桥基底支架蜡型叙述正确的是 ( )
A、厚度应均匀一致，防止过厚或局部过薄B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合C、金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台D、牙体有较大缺损，应恢复缺损并留出瓷层1.0～1.5mm厚度即可E、金瓷衔接处应避开咬合功能区
考题
烤瓷熔附金属全冠蜡型制作注意中包括A.蜡型厚度应均匀一致B.表面应光滑圆钝C.若为瓷覆盖唇颊面，在金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台D.牙体缺损较大时，应在做蜡型时恢复缺损并留出瓷层的厚度E.以上均应包括
考题
有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是 ( )A.牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损
B.蜡型的厚度应均匀一致
C.表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合
D.表面应光滑无锐角
E.金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂
考题
关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )A.金-瓷衔接处应在咬合功能区
B.切缘应成锐角
C.表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合
D.蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度
E.厚度均匀一致，表面光滑圆钝
考题
有关金属烤瓷桥基底支架蜡型叙述正确的是（ ）A、厚度应均匀一致，防止过厚或局部过薄B、表面呈凹陷状，利于金一瓷压缩结合C、金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台D、牙体有较大缺损，应恢复缺损并留出瓷层1.0～1.5mm厚度即可E、金瓷衔接处应避开咬合功能区
考题
关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（）A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B、表面成凹陷状，利于金-瓷压缩结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应在咬合接触区
考题
下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述，哪一项是错误的（）。A、有足够的厚度和强度支持瓷层B、与牙体适合性好C、金瓷衔接处避开咬合接触区D、金瓷衔接处为刃状E、唇面应该为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙
考题
有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是（）。A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E、牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损
考题
关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（）A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应在咬合功能区
考题
多选题对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是（ ）A蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度B表面呈凹凸状，利于金-瓷结合C切缘应成锐角D厚度均匀一致，表面光滑圆钝E金-瓷衔接处应位于非咬合功能区
考题
单选题关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（）A
蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B
表面成凹陷状，利于金-瓷压缩结合C
切缘应成锐角D
厚度均匀一致，表面光滑圆钝E
金-瓷衔接处应在咬合接触区
考题
单选题下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述，哪一项是错误的（）。A
有足够的厚度和强度支持瓷层B
与牙体适合性好C
金瓷衔接处避开咬合接触区D
金瓷衔接处为刃状E
唇面应该为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙
考题
单选题金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是（ ）。A
蜡型的厚度应均匀一致B
表面应光滑无锐角C
表面呈凹陷状，利于金—瓷压缩结合D
金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E
蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
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