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金瓷修复体产生气泡的原因,不包括下列哪项()

  • A、快速预热
  • B、降温过快
  • C、过度烤制
  • D、调和瓷粉的液体被污染
  • E、除气不彻底

参考答案

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考题 造成PFM修复体崩瓷现象的原因中不包括A、咬合早接触B、金属基底表面污染C、金瓷材料热膨胀系数不匹配D、应力集中E、粘结剂厚度

考题 金瓷修复体裂纹和爆裂处理方法,除外下列哪项A、增加预热时间B、使用配套的瓷粉和金属合金C、设置快速冷却时间D、保证金屑基底不能有锐边,锐角E、减熳磨改速度

考题 下列引起牙本质、切端层出现气泡的原因,错误的是A、瓷粉堆筑时混入气泡B、瓷粉混合中有杂物C、烧结时升温速度过快,抽真空速率过慢D、不透明层有气泡E、瓷层过厚

考题 金-瓷界面湿润性的影响因素有A、金属表面不洁物质的污染B、金属表面有害元素的污染C、增加修复体的烘烤次数D、基底冠表面喷砂处理不当E、金-瓷结合面除气预氧化

考题 金瓷修复体产生气泡后,处理不正确的是A、减少预热时间B、调整烤制温度C、金属基底冠喷砂后D、保证操作时的清洁E、保证调和瓷粉流体的清洁

考题 污染调和牙本质瓷粉的溶液可致A.气泡B.裂纹C.色泽不佳D.牙体层附着不良E.金瓷冠口内崩瓷

考题 金属基底冠预氧化后,表面被污染易导致金瓷修复体A.瓷表面出现裂纹B.瓷层内出现气泡C.色泽不佳D.瓷收缩率增大E.金属氧化膜过厚

考题 金瓷修复体产生气泡的原因,不包括下列哪项 A、快速预热B、降温过快C、过度烤制D、调和瓷粉的液体被污染E、除气不彻底

考题 金瓷冠体瓷中如果出现小气泡,其最可能的原因是A.金属基底过薄B.瓷粉中有杂质C.冷却过快D.金属内冠被污染E.不透明瓷过薄

考题 影响金-瓷结合的重要因素是A.金属表面未除净的包埋料B.合金基质内有气泡C.金-瓷冠除气预气化方法不正确D.金属基底冠过厚E.修复体包埋料强度的大小

考题 金瓷冠的基底冠在预氧化处理后如果表面被污染,最容易导致金瓷修复体A.出现气泡B.表面出现裂纹C.金瓷结合不良D.影响金瓷冠的色泽E.以上都不对

考题 下面哪项,不是影响金-瓷热膨胀系数的因素A、材料自身质量不稳定B、瓷粉的污染C、烧结次数的变化D、修复体瓷层的厚薄E、环境温度的影响

考题 金瓷结合中,不受金瓷热膨胀系数影响的因素是A、合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理B、材料本身质量不稳定C、瓷粉调和或堆瓷时污染D、烤结温度、升温速率和烤结次数变化E、金瓷结合面除气预氧化不正确

考题 造成PFM修复体崩瓷现象的原因中不包括A.咬合早接触 B.金属基底表面污染 C.金瓷材料热膨胀系数不匹配 D.应力集中 E.粘结剂厚度

考题 某技术员在修整外形时,发现牙体瓷中有小气泡可能的原因是()。A、不透明过厚B、快速降温C、金属杂质较薄D、瓷粉有杂质E、金属内冠被污染

考题 污染调和牙本质瓷粉的溶液可致()A、气泡B、裂纹C、色泽不佳D、牙体层附着不良E、金瓷冠口内崩瓷

考题 金瓷修复体裂纹和爆裂处理方法,除外下列哪项()A、增加预热时间B、使用配套的瓷粉和金属合金C、设置快速冷却时间D、保证金属基底不能有锐边,锐角E、减慢磨改速度

考题 涂布不透明瓷层过厚并快速预热升温,易导致()。A、牙体瓷层裂纹B、牙体瓷层气泡C、不透明瓷层裂纹D、不透明瓷层气泡E、初戴时崩瓷

考题 单选题下面哪项,不是影响金-瓷热膨胀系数的因素?(  )A 材料自身质量不稳定B 瓷粉的污染C 烧结次数的变化D 修复体瓷层的厚薄E 环境温度的影响

考题 单选题造成PFM修复体崩瓷现象的原因中不包括()A 咬合早接触B 金属基底表面污染C 金瓷材料热膨胀系数不匹配D 应力集中E 粘结剂厚度

考题 单选题金瓷结合中,不受金瓷热膨胀系数影响的因素是()A 合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理B 材料本身质量不稳定C 瓷粉调和或堆瓷时污染D 烤结温度、升温速率和烤结次数变化E 金瓷结合面除气预氧化不正确

考题 单选题金瓷修复体裂纹和爆裂处理方法,除外下列哪项()A 增加预热时间B 使用配套的瓷粉和金属合金C 设置快速冷却时间D 保证金屑基底不能有锐边,锐角E 减熳磨改速度

考题 单选题金瓷修复体产生气泡后,处理不正确的是()A 减少预热时间B 调整烤制温度C 金属基底冠喷砂后D 保证操作时的清洁E 保证调和瓷粉流体的清洁

考题 单选题金瓷修复体裂纹和爆裂处理方法,除外下列哪项()。A 增加预热时间B 使用配套的瓷粉和金属合金C 设置快速冷却时间D 保证金属基底不能有锐边,锐角E 减慢磨改速度

考题 单选题某技术员在修整外形时,发现牙体瓷中有小气泡可能的原因是()。A 不透明过厚B 快速降温C 金属杂质较薄D 瓷粉有杂质E 金属内冠被污染

考题 单选题下列引起牙本质、切端层出现气泡的原因,错误的是(  )。A 瓷粉堆筑时混入气泡B 瓷粉混合中有杂物C 烧结时升温速度过快,抽真空速率过慢D 不透明层有气泡E 瓷层过厚

考题 单选题金瓷修复体产生气泡的原因,不包括下列哪项()A 快速预热B 降温过快C 过度烤制D 调和瓷粉的液体被污染E 除气不彻底

考题 单选题污染调和牙本质瓷粉的溶液可致()A 气泡B 裂纹C 色泽不佳D 牙体层附着不良E 金瓷冠口内崩瓷