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为提高金瓷结合强度，下列哪项要求是错误的？（）

  • A、基底冠表面喷砂处理
  • B、瓷的热膨胀系数略小于合金
  • C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
  • D、可在基底冠表面设计倒凹固位
  • E、应清除基底冠表面油污

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考题 下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
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考题 以下关于金瓷冠的描述哪项是错误的A.瓷层越厚越好B.镍铬合金基底冠较金合金强度好C.多次烧结可提高瓷的热膨胀系数D.体瓷要在真空中烧结E.上釉在空气中完成
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考题 为提高金瓷结合强度,下列哪项要求是不正确的() A、基底冠表面喷砂处理;B、瓷的热膨胀系数略小于合金;C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨;D、可在基底冠表面设计倒凹固位;E、应清除基底冠表面油污;
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考题 为提高金瓷结合强度,正确的要求是 A、基底冠表面喷砂处理B、瓷的热膨胀系数略小于合金C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨D、可在基底冠表面设计倒凹固位E、应清除基底冠表面油污
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考题 为提高金瓷结合强度，下列哪项要求是不正确的 A.基底冠表面喷砂处理 B.可在基底冠表面设计倒凹固位 C.应清除基底冠表面油污 D.瓷的热膨胀系数略小于合金 E.基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
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考题 下列哪项关于金瓷固定桥金属支架的要求是不确切的 A.咬合接触最好在瓷面上 B.连接体偏舌侧 C.金瓷衔接处避开咬合功能区 D.尽量增加连接体的强度 E.钴铬合金强度较好
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考题 不透明瓷的作用描述中错误的是（）A、是金瓷结合的主要部分B、遮盖金属色C、形成瓷金化学结合D、形成金瓷冠基础色调E、增加瓷层亮度
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考题 与金瓷冠强度无关的因素是（）A、基底冠厚度B、合金种类C、金瓷的匹配D、金瓷结合E、瓷粉的颜色
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考题 单选题堆瓷时排水的目的下列哪项是错误的？（　　）A 提高瓷的烧结强度B 减少瓷烧结时的体积收缩C 排除杂质D 增加各瓷层之间的致密度E 排除气泡
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考题 单选题与金瓷冠强度无关的因素是（）A 基底冠厚度B 合金种类C 金瓷的匹配D 金瓷结合E 瓷粉的颜色
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考题 单选题下列哪项因素与金瓷冠强度无关？（　　）A 基底冠厚度B 合金种类C 金瓷的匹配D 金瓷结合E 瓷粉的颜色
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考题 单选题关于PFM冠金瓷结合机制错误的是（　　）。A 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷盼热膨胀系数时有利于金瓷结合C 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D 金瓷结合界面闯存在分子间力E 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
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考题 单选题为提高金瓷结合强度，下列哪项要求是错误的？（）A 基底冠表面喷砂处理B 瓷的热膨胀系数略小于合金C 基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨D 可在基底冠表面设计倒凹固位E 应清除基底冠表面油污
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考题 单选题关于PFM冠金瓷结合机制错误的是（　　）。A 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D 金瓷结合界面间存在分子问力E 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
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考题 单选题为提高金瓷结合强度，下列哪项要求是不正确的?（　　）A 基底冠表面喷沙处理B 瓷的热膨胀系数略小于合金C 基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨D 可在基底冠表面设计倒凹固位E 应清除基底冠表面油污
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考题 单选题为提高金瓷结合强度，下列要求错误的是（　　）。A 基底冠表面喷砂处理B 瓷的热膨胀系数略小于合金C 基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨D 可在基底冠表面设计倒凹固位E 应清除基底冠表面油污
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