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单选题
一般盐类烧结温度TS与熔点TM的关系是()
A
TS=0.69TM
B
TS=0.57TM
C
TS=0.78TM
D
TS=0.65TM
参考答案
参考解析
解析:
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考题
用釉粉上釉的烧结温度是A.低于体瓷烧结温度6~8℃B.高于体瓷烧结温度10℃C.高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间D.形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡E.防止磨料成分污染金属表面
考题
引物的退火温度与解链温度(Tm)的关系通常是( )。A、退火温度比Tm高5℃~10℃B、退火温度比Tm低5℃~10℃C、退火温度比Tm低10℃~15℃D、退火温度比Tm高15℃~20℃E、退火温度比Tm低15℃~20℃
考题
RNA原位杂交的温度一般应设置和调节在A、低于杂交体Tm的20~30℃B、高于杂交体Tm的20~30℃C、杂交温度与杂交体Tm相近D、低于杂交体Tm的80~90℃E、高于杂交体Tm的80~90℃
考题
Tm称为DNA的“熔点”、“熔解温度”或“解链温度”,是指使DNA发生增色效应,紫外光吸收值达到最大值的50%时的温度。引起DNA发生“熔解”的温度变化范围只不过几度,如果(G+C)%越高,则Tm越高。
考题
判断题Tm称为DNA的“熔点”、“熔解温度”或“解链温度”,是指使DNA发生增色效应,紫外光吸收值达到最大值的50%时的温度。引起DNA发生“熔解”的温度变化范围只不过几度,如果(G+C)%越高,则Tm越高。A
对B
错
考题
单选题泰曼发现烧结温度(TS)和熔融温度(TM)的关系,下列叙述正确的()A
金属粉末TS=(0.3~0.4)TMB
盐类TS=0.55TMC
硅酸盐TS=(0.8~1.0)TMD
硅酸盐TS=0.9TM
考题
单选题一种或多种固体(金属、氧化物、氮化物、黏土...)粉末经过成型,在加热到一定温度后开始收缩,在()温度下变成致密,坚硬的烧结体,这种过程称为烧结。A
熔点B
高于熔点C
低于熔点D
任何温度
考题
单选题一般无机非金属烧结温度TS与熔点TM的关系是()A
TS=0.8~0.9TMB
TS=0.8~1.0TMC
TS=0.7~0.8TMD
TS=0.6TM
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