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单选题
在集成电路版图设计中,CMOS器件中的gate这一层通常是通过contact和那一层金属联接的()
A

metal1

B

metal2

C

metal3


参考答案

参考解析
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考题 单选题《人民防空工程设计防火规范》规定,疏散楼梯间在各层的位置不应改变;各层人数不等时,其宽度应按( )。A 该层计算B 该层以下层中通过人数最多的一层计算C 该层及以下层中通过人数最多的一层计算

考题 问答题目前集成电路版图设计的主流工具有哪些?

考题 填空题大气中对流层之上的一层称为()层,这一层上部气温随高度增高而()。

考题 多选题下列方法中,用于版图匹配的有()A器件相邻放置B器件同方向放置C在器件周围加金属线D在器件周围加保护环

考题 判断题接触是指硅芯片内的器件与第一层金属层之间在硅表面的连接。A 对B 错

考题 单选题在设计Standard cell和6TSRAM的基本单元时,我们通常都要用prboundry layer或者marker layer画一个矩形,覆盖上这个单元里的所有器件,这一层的物理作用是什么?()A 没什么物理意义,它只是在做单元拼接的时候起一个标记作用。B 做联接层。C 可以当nwell层用。

考题 单选题在集成电路版图设计中,via1层通常是用来做第一层金属层和下列那些层次的通孔层的?()A metal2B activeC poly1D nwell

考题 填空题在SCR(Silicon Controlled Rectifier)、GTO(Gate Turn-Off Thyristor)、GTR(Giant Transistor)、MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)中半控型器件有(),全控型器件有(),电流驱动器件有()。

考题 问答题CMOS集成电路版图设计中,什么是有比例设计和无比例设计,对电学参数有哪些影响?

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