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单选题
2674942 制作可摘局部义齿后,出现疼痛的原因最可能是()。
A

基托边缘过长

B

咬合压力过大

C

牙槽嵴有组织倒凹

D

牙槽嵴黏膜过薄

E

义齿使用不当


参考答案

参考解析
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考题 患者戴用可摘局部义齿后,感觉基牙疼痛,其原因可能是A、基托面积小B、牙槽嵴低平C、卡环过紧D、基牙松动E、对颌为天然牙

考题 一患者戴可摘局部义齿后出现基牙疼痛,其可能原因是A、义齿固位差B、基托伸展过度C、人工牙是瓷牙D、基牙受力过大E、义齿性口炎

考题 某技师在制作可摘局部义齿时,没有按规范程序进行塑料热处理操作,结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡,且义齿发生变形,就位困难。分析导致基托变形的原因可能是A、填塞不足B、填塞过早C、单体调拌不匀D、热处理过快E、热处理后未经冷却直接开盒义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是A、填塞不足B、热处理过快C、填塞过早D、单体过多或单体调拌不匀E、材料本身原因型盒经热处理后开盒的最适宜于温度是A、30℃以下B、40℃以下C、50℃以下D、60℃以下E、70℃以下

考题 使用可摘局部义齿最容易造成疼痛的部位不包括

考题 在制作可摘局部义齿时,基托腭侧最厚处的内层产生圆形较大气泡的原因是A.热处理过快B.填塞不足C.填塞过早D.材料本身原因E.单体过多或单体调拌不匀

考题 根据下列选项,回答 81~83 题。第 81 题 充填后咀嚼时疼痛的原因可能是( )

考题 患者,男,60岁。缺失,近中舌侧倾斜,牙槽嵴丰满,上颌散在骨尖,颌间距离正常。制作可摘局部义齿后,出现疼痛的原因最可能是 A.基托边缘过长 B.咬合压力过大 C.牙槽嵴有组织倒凹 D.牙槽嵴黏膜过薄 E.义齿使用不当

考题 配戴SCL后数日内出现不适的原因可能是镜片破损。

考题 配戴SCL后即刻出现不适的原因可能是镜片配适不良。

考题 可摘局部义齿戴入后义齿咀嚼功能差的原因可能是()。A、人工牙牙合面过小B、咬牙合低C、牙合关系不好D、义齿恢复的垂直距离过低

考题 简述可摘局部义齿戴入后软组织疼痛的原因及处理方法。

考题 可摘局部义齿戴入后大范围的黏膜发生弥漫性疼痛的原因可能是()。A、义齿的牙合支托未起到支持作用B、牙合支托折断使义齿下沉压迫软组织C、咬合过高D、咀嚼时义齿不稳定E、基托变形

考题 固定桥粘固以后出现基牙疼痛,其原因可能是_______、_______、_______、_______、_______和_______。

考题 2674942 制作可摘局部义齿后,出现疼痛的原因最可能是()。A、基托边缘过长B、咬合压力过大C、牙槽嵴有组织倒凹D、牙槽嵴黏膜过薄E、义齿使用不当

考题 在制作可摘局部义齿时,基托腭侧最厚处的内层产生圆形较大气泡的原因是()A、热处理过快B、填塞不足C、填塞过早D、材料本身原因E、单体过多或单体调拌不匀

考题 某技师在制作可摘局部义齿时,没有按规范程序进行塑料热处理操作,结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡,且义齿发生变形,就位困难。义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是()A、填塞不足B、热处理过快C、填塞过早D、单体过多或单体调拌不匀E、材料本身原因

考题 某技师在制作可摘局部义齿时,没有按规范程序进行塑料热处理操作,结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡,且义齿发生变形,就位困难。分析导致基托变形的原因可能是()A、填塞不足B、填塞过早C、单体调拌不匀D、热处理过快E、热处理后未经冷却直接开盒

考题 固定桥粘固后出现龈炎,其原因可能是_______、_______、________、________。

考题 单选题一患者戴可摘局部义齿后出现基牙疼痛,其可能原因是(  )。A 义齿固位差B 基托伸展过度C 人工牙是瓷牙D 基牙受力过大E 义齿性口炎

考题 多选题可摘局部义齿戴入后大范围的黏膜发生弥漫性疼痛的原因可能是()。A义齿的牙合支托未起到支持作用B牙合支托折断使义齿下沉压迫软组织C咬合过高D咀嚼时义齿不稳定E基托变形

考题 填空题固定桥粘固以后出现基牙疼痛,其原因可能是_______、_______、_______、_______、_______和_______。

考题 单选题患者戴用可摘局部义齿后,感觉基牙疼痛,其原因可能是(  )。A 基托面积小B 牙槽嵴低平C 卡环过紧D 基牙松动E 对颌为天然牙

考题 单选题患者,男,56岁,因上颌左侧456缺失制作铸造支架可摘局部义齿;使用藻酸盐印模材料取模,半小时后硬石膏灌制模型。试支架时发现支架就位困难,最可能是下列哪项原因?(  )A 石膏模型磨损B 支架调改过度C 印模变形D 患者牙齿移位E 以上均不是

考题 单选题在制作可摘局部义齿时,基托腭侧最厚处的内层产生圆形较大气泡的原因是()A 热处理过快B 填塞不足C 填塞过早D 材料本身原因E 单体过多或单体调拌不匀

考题 单选题某技师在制作可摘局部义齿时,没有按规范程序进行塑料热处理操作,结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡,且义齿发生变形,就位困难。分析导致基托变形的原因可能是()A 填塞不足B 填塞过早C 单体调拌不匀D 热处理过快E 热处理后未经冷却直接开盒

考题 单选题某技师在制作可摘局部义齿时,没有按规范程序进行塑料热处理操作,结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡,且义齿发生变形,就位困难。义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是()。A 填塞不足B 热处理过快C 填塞过早D 单体过多或单体调拌不匀E 材料本身原因

考题 问答题简述可摘局部义齿戴入后软组织疼痛的原因及处理方法。