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某技师在制作可摘局部义齿时，没有按规范程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡，且义齿发生变形，就位困难。分析导致基托变形的原因可能是（）
- A、填塞不足
- B、填塞过早
- C、单体调拌不匀
- D、热处理过快
- E、热处理后未经冷却直接开盒
参考答案
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考题
某技师使用天津产BGL-50G型高频铸造机铸造钴铬支架，在坩埚内放适量合金，将焙烧好的铸圈放在"V"形托架上，对准铸道口，调整配重，熔解时合金飞溅，铸造时铸道口上移，刚按停止键就打开机盖，技师在工作过程中；哪项违反了操作规程A、合金放置不当B、"V"形托架太高C、坩埚有裂缝D、配重没有平衡E、机器没有停稳就打开盖
考题
某技师在制作局部义齿的过程中，烫盒后打开型盒时发现，塑料牙未能翻至上半盒内，冲蜡后复位不牢固，其原因是A．烫盒时间过长B．烫盒水温过高C．装盒包埋不牢固D．人工牙表面有蜡没有去除干净E．人工牙选择不当
考题
某技师在制作可摘局部义齿时，没有按规范程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡，且义齿发生变形，就位困难。分析导致基托变形的原因可能是A、填塞不足B、填塞过早C、单体调拌不匀D、热处理过快E、热处理后未经冷却直接开盒义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是A、填塞不足B、热处理过快C、填塞过早D、单体过多或单体调拌不匀E、材料本身原因型盒经热处理后开盒的最适宜于温度是A、30℃以下B、40℃以下C、50℃以下D、60℃以下E、70℃以下
考题
在RPD修复中，没有按常规程序进行塑料热处理操作，结果义齿就位困难。型盒经热处理后出盒的最适宜的温度是A、30℃以下B、40℃以下C、50℃以下D、60℃以下E、70℃以下常规热处理的方法是A、5小时B、120℃恒温30minC、5小时，再升温煮沸保持30minD、90℃恒温30minE、60℃时恒温2小时，再升温煮沸保持100min义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是A、填塞不足B、热处理过快C、填塞过早D、单体过多或单体调拌不匀E、材料本身原因导致基托变形的原因最可能是A、填塞不足B、填塞过早C、单体调拌不匀D、热处理过快E、热处理后未经冷却直接出盒
考题
某技师在制作可摘局部义齿时，没有按规范程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡，且义齿发生变形，就位困难。义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是（）A、填塞不足B、热处理过快C、填塞过早D、单体过多或单体调拌不匀E、材料本身原因
考题
某技师在制作可摘局部义齿时，没有按规范程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡，且义齿发生变形，就位困难。型盒经热处理后开盒的最适宜于温度是（）A、30℃以下B、40℃以下C、50℃以下D、60℃以下E、70℃以下
考题
单选题某技师使用天津产BGL-50G型高频铸造机铸造钴铬支架，在坩埚内放适量合金，将焙烧好的铸圈放在“V”形托架上，对准铸道口，调整配重，熔解时合金飞溅，铸造时铸道口上移，刚按停止键就打开机盖，技师在工作过程中；哪项违反了操作规程？（ ）A
合金放置不当B
“V”形托架太高C
坩埚有裂缝D
配重没有平衡E
机器没有停稳就打开盖
考题
单选题某技师在制作可摘局部义齿时，没有按规范程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡，且义齿发生变形，就位困难。型盒经热处理后开盒的最适宜于温度是（）A
30℃以下B
40℃以下C
50℃以下D
60℃以下E
70℃以下
考题
单选题患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不包括（）A
装盒时石膏有倒凹B
填胶时机过早C
未按比例调和塑料D
填塞塑料时压力不足E
热处理升温过快
考题
单选题某技师在制作可摘局部义齿时，没有按规范程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡，且义齿发生变形，就位困难。分析导致基托变形的原因可能是（）A
填塞不足B
填塞过早C
单体调拌不匀D
热处理过快E
热处理后未经冷却直接开盒
考题
单选题某技师在制作可摘局部义齿时，没有按规范程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡，且义齿发生变形，就位困难。义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是（）。A
填塞不足B
热处理过快C
填塞过早D
单体过多或单体调拌不匀E
材料本身原因
考题
配伍题义齿在进行热处理中，加温过快，可使义齿基托产生（ ）|在填充塑料时，充填过早，可使义齿基托产生（ ）|在填充塑料时，充填量不足，可使义齿基托产生（ ）|在填充塑料时，压力不足，可使义齿基托产生（ ）|在进行热处理中，加温时间过长，可使义齿基托产生（ ）A小气泡B大气泡C两者都有D两者都无
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