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某技师在制作可摘局部义齿时，没有按规范程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡，且义齿发生变形，就位困难。义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是（）
- A、填塞不足
- B、热处理过快
- C、填塞过早
- D、单体过多或单体调拌不匀
- E、材料本身原因
参考答案
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考题
某技师在制作可摘局部义齿时，没有按规范程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡，且义齿发生变形，就位困难。分析导致基托变形的原因可能是A、填塞不足B、填塞过早C、单体调拌不匀D、热处理过快E、热处理后未经冷却直接开盒义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是A、填塞不足B、热处理过快C、填塞过早D、单体过多或单体调拌不匀E、材料本身原因型盒经热处理后开盒的最适宜于温度是A、30℃以下B、40℃以下C、50℃以下D、60℃以下E、70℃以下
考题
在RPD修复中，没有按常规程序进行塑料热处理操作，结果义齿就位困难。型盒经热处理后出盒的最适宜的温度是A、30℃以下B、40℃以下C、50℃以下D、60℃以下E、70℃以下常规热处理的方法是A、5小时B、120℃恒温30minC、5小时，再升温煮沸保持30minD、90℃恒温30minE、60℃时恒温2小时，再升温煮沸保持100min义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是A、填塞不足B、热处理过快C、填塞过早D、单体过多或单体调拌不匀E、材料本身原因导致基托变形的原因最可能是A、填塞不足B、填塞过早C、单体调拌不匀D、热处理过快E、热处理后未经冷却直接出盒
考题
某技师在制作可摘局部义齿时，没有按规范程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡，且义齿发生变形，就位困难。型盒经热处理后开盒的最适宜于温度是（）A、30℃以下B、40℃以下C、50℃以下D、60℃以下E、70℃以下
考题
某技师在制作可摘局部义齿时，没有按规范程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡，且义齿发生变形，就位困难。分析导致基托变形的原因可能是（）A、填塞不足B、填塞过早C、单体调拌不匀D、热处理过快E、热处理后未经冷却直接开盒
考题
单选题某技师在制作可摘局部义齿时，没有按规范程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡，且义齿发生变形，就位困难。分析导致基托变形的原因可能是（）A
填塞不足B
填塞过早C
单体调拌不匀D
热处理过快E
热处理后未经冷却直接开盒
考题
单选题某技师在制作可摘局部义齿时，没有按规范程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡，且义齿发生变形，就位困难。义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是（）。A
填塞不足B
热处理过快C
填塞过早D
单体过多或单体调拌不匀E
材料本身原因
考题
单选题某技师在制作可摘局部义齿时，没有按规范程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡，且义齿发生变形，就位困难。型盒经热处理后开盒的最适宜于温度是（）A
30℃以下B
40℃以下C
50℃以下D
60℃以下E
70℃以下
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