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单选题
某技师在制作可摘局部义齿时，没有按规范程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡，且义齿发生变形，就位困难。义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是（）。
A
填塞不足
B
热处理过快
C
填塞过早
D
单体过多或单体调拌不匀
E
材料本身原因
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解析：
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考题
可摘局部义齿修复，下列说法正确的是A、基托蜡型与天然牙接触的舌侧边缘，为增加修复体固位稳定应止于余留牙冠的倒凹区B、基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘，应达到牙冠最突点以上2mmC、上颌前牙区腭侧基托边缘应该止于龈缘处D、唇颊舌腭侧基托边缘要稍厚且圆钝，以获得良好封闭作用E、单纯上前牙缺失，腭侧基托蜡型的厚度可小于正常厚度，约1.5mm
考题
可摘局部义齿修复，下列说法哪项正确？( )A、基托蜡型与天然牙接触的舌侧边缘，为增加修复体固位稳定应止于余留牙冠的倒凹区B、基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘，应达到牙冠最突点以上2mmC、上颌前牙区腭侧基托边缘应该止于龈缘处D、唇颊舌腭侧基托边缘要稍厚且圆钝，以获得良好封闭作用E、单纯上前牙缺失，腭侧基托蜡型的厚度可小于正常厚度，约1.5mm
考题
某技师在制作可摘局部义齿时，没有按规范程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡，且义齿发生变形，就位困难。分析导致基托变形的原因可能是A、填塞不足B、填塞过早C、单体调拌不匀D、热处理过快E、热处理后未经冷却直接开盒义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是A、填塞不足B、热处理过快C、填塞过早D、单体过多或单体调拌不匀E、材料本身原因型盒经热处理后开盒的最适宜于温度是A、30℃以下B、40℃以下C、50℃以下D、60℃以下E、70℃以下
考题
如未按常规程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托会出现气泡，且发生变形，密合度。热凝塑料经水浴热处理，其结果是A、PMMA发生聚合B、MMA发生聚合C、平均分子量比牙托粉高D、其不含残留单体E、MMA单体完全挥发下列哪项因素不是产生气泡的原因A、升温过快，或过高B、粉液比过多或过少C、填充塑料过早D、压力不足E、热处理时间过长分析基托发生变形的原因可能是A、压力太小B、填胶过早C、升温过慢D、冷却过快，开盒过早E、升温过低常规热处理方法是A、100℃恒温2小时B、120℃恒温20分钟C、70℃恒温24小时D、5小时，100℃恒温1小时E、60℃恒温12小时
考题
在RPD修复中，没有按常规程序进行塑料热处理操作，结果义齿就位困难。型盒经热处理后出盒的最适宜的温度是A、30℃以下B、40℃以下C、50℃以下D、60℃以下E、70℃以下常规热处理的方法是A、5小时B、120℃恒温30minC、5小时，再升温煮沸保持30minD、90℃恒温30minE、60℃时恒温2小时，再升温煮沸保持100min义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是A、填塞不足B、热处理过快C、填塞过早D、单体过多或单体调拌不匀E、材料本身原因导致基托变形的原因最可能是A、填塞不足B、填塞过早C、单体调拌不匀D、热处理过快E、热处理后未经冷却直接出盒
考题
基托蜡型的厚度一般以_为宜，过薄的塑料基托容易发生_________，过厚则可影响_________和_________在_________区可适当加厚，以便戴义齿时可以在组织面进行__________。基托________可适当加厚，以保持义齿的作用，但上颌腭侧基托边缘应________些，以免增加患者的不适感。
考题
某技师在制作可摘局部义齿时，没有按规范程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡，且义齿发生变形，就位困难。义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是（）A、填塞不足B、热处理过快C、填塞过早D、单体过多或单体调拌不匀E、材料本身原因
考题
某技师在制作可摘局部义齿时，没有按规范程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡，且义齿发生变形，就位困难。型盒经热处理后开盒的最适宜于温度是（）A、30℃以下B、40℃以下C、50℃以下D、60℃以下E、70℃以下
考题
患者21|12缺失，唇侧牙槽嵴吸收明显，义齿设计：54|45铸造卡环，腭侧金属基托连接，唇侧塑料基托的义齿蜡型
该义齿充填塑料时应该注意（）。A、腭侧基托区适当多放B、舌侧基托区适当多放C、唇侧基托区适当多放D、颊侧基托区适当多放E、以上都对
考题
某技师在制作可摘局部义齿时，没有按规范程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡，且义齿发生变形，就位困难。分析导致基托变形的原因可能是（）A、填塞不足B、填塞过早C、单体调拌不匀D、热处理过快E、热处理后未经冷却直接开盒
考题
单选题某技师在制作可摘局部义齿时，没有按规范程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡，且义齿发生变形，就位困难。型盒经热处理后开盒的最适宜于温度是（）A
30℃以下B
40℃以下C
50℃以下D
60℃以下E
70℃以下
考题
单选题某技师在制作可摘局部义齿时，没有按规范程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡，且义齿发生变形，就位困难。分析导致基托变形的原因可能是（）A
填塞不足B
填塞过早C
单体调拌不匀D
热处理过快E
热处理后未经冷却直接开盒
考题
配伍题义齿在进行热处理中，加温过快，可使义齿基托产生（ ）|在填充塑料时，充填过早，可使义齿基托产生（ ）|在填充塑料时，充填量不足，可使义齿基托产生（ ）|在填充塑料时，压力不足，可使义齿基托产生（ ）|在进行热处理中，加温时间过长，可使义齿基托产生（ ）A小气泡B大气泡C两者都有D两者都无
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