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在Protel中利用向导创建元件封装时，如果是双列直插元件，须选择（）样式。

  • A、Quad Packa（QUAD）
  • B、Leadless Chip Carrier
  • C、Pin Grid Arrays
  • D、Dual in-line Package

参考答案

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考题 AXIAL0.4表示封装轴装，两个引脚焊盘间距离为（）英寸，DIP-16表示双列直插式元件封撞，两列共（）个引脚。
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考题 （）－Quad Flat Package，四侧引脚扁平封装或方形扁平封装。零件四边有“翼形”引脚，脚向外张开。A、SOPB、SOJC、QFPD、PLCC
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考题 下列（）类不是常见的集成电路的封装形式。A、单列直插式B、双列直插式C、三列直插式D、阵列式
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考题 制作直插元件封装时，焊盘所属图层为（）
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考题 写出常用的直插式封装的电阻、电容、极性电容、三极管、单列直插式器件、双列贴片式器件的封装名称。
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考题 手工创建元件封装：利用（）工具，按照（）的尺寸绘制出该元件封装。
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考题 向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义（），在这些设计规则定义结束后，眼见封装库编辑器会（）生成相应的新的元件封装。
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考题 Customers looking to utilize quad-core processors in a blade environment should use which of the following power saving options？（）A、IBM HS21 - Quad-core processor designed for 4-way serversB、IBM x3850 Server - Quad-core LV processorsC、IBM LS41 - Quad-core processor designed for 4-way serversD、IBM HS21 - Quad-core LV processors
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考题 下面哪些方法可以创建一个按钮元件（）A、选择“插入”→“新建元件”，创建一个按钮元件B、在舞台绘画出图形，选中拖到“库”中，创建一个按钮元件C、在舞台绘画出图形，选择“修改”→“转换为元件”，创建一个按钮元D、在舞台绘画出图形，按右键选择“转换为元件”，创建一个按钮元件
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考题 填空题手工创建元件封装：利用（）工具，按照（）的尺寸绘制出该元件封装。
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考题 单选题下列（）类不是常见的集成电路的封装形式。A 单列直插式B 双列直插式C 三列直插式D 阵列式
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考题 问答题写出常用的直插式封装的电阻、电容、极性电容、三极管、单列直插式器件、双列贴片式器件的封装名称。
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考题 填空题向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义（），在这些设计规则定义结束后，眼见封装库编辑器会（）生成相应的新的元件封装。
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考题 单选题集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。A 单列直插式B 贴片式C 双列直插式D 功率式
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考题 填空题利用封装向导可以创建（）种样式的元件封装。
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考题 填空题制作直插元件封装时，焊盘所属图层为（）
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考题 单选题Layout中元件封装向导中包含几种形式（）。A 5B 6C 7
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考题 单选题元件封装“CAPC3216L”与“CAPC3216M”的区别在于（）。A 前者元件尺寸更大B 前者元件高度更高C 前者所占PCB面积更大D 前者是贴片元件，后者是直插元件
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