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单选题
在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（）。
A

任何情况均可使用焊盘的默认值

B

HoleSize的值可以大于X-Size的值

C

必须根据元件引脚的实际尺寸确定

D

HoleSize的值可以大于Y-Size的值

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考题 对过孔与焊盘区别的论述中，不正确的是：（）。A、过孔是不安装元件的，而焊盘是需要安装元件的；B、焊盘只能连接顶层和底层的连线，但过孔可以连接任意层的连线；C、一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小；D、过孔完全可以替代焊盘。
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考题 要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号，必须（）。A、在PCB文件中放置该元件B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名
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考题 在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）。A、可以为任意数字B、必须从0开始C、必须与原理图元件符号中的引脚号相对应D、可以从任意数字开始，但必须连续
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考题 AXIAL0.4表示封装轴装，两个引脚焊盘间距离为（）英寸，DIP-16表示双列直插式元件封撞，两列共（）个引脚。
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考题 启动PCB元件封装编辑库，进入PCB元件封装编辑器主窗口。其界面主要由（）、（）、绘图工具栏、编辑区、状态栏与命令行等部分组成。元件封装图形的设计、修改等编辑工作均可在这个部分完成。
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考题 构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
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考题 制作直插元件封装时，焊盘所属图层为（）
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考题 网络表的元件声明不含有（）内容。A、元件封装B、元件序号C、元件值D、元件大小
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考题 焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。
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考题 实际尺寸与作用尺寸的关系，是当工件没有形状误差时，其作用尺寸等于实际尺寸；当工件存在形状误差时，（）A、孔的作用尺寸小于孔的实际尺寸的最小值，轴的作用尺寸大于轴的实际尺寸的最大值B、孔的作用尺寸大于孔的实际尺寸的最小值，轴的作用尺寸大于轴的实际尺寸的最大值C、孔的作用尺寸小于孔的实际尺寸的最小值，轴的作用尺寸小于轴的实际尺寸的最大值D、孔的作用尺寸大于孔的实际尺寸的最小值，轴的作用尺寸小于轴的实际尺寸的最大值
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考题 绘制插针式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）A、Multi-LayerB、Keep-OutLayerC、Top OverlayD、Bottom Overlay
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考题 手工创建元件封装：利用（）工具，按照（）的尺寸绘制出该元件封装。
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考题 印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。A、元件B、形状C、材料D、性能
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考题 填空题手工创建元件封装：利用（）工具，按照（）的尺寸绘制出该元件封装。
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考题 填空题启动PCB元件封装编辑库，进入PCB元件封装编辑器主窗口。其界面主要由（）、（）、绘图工具栏、编辑区、状态栏与命令行等部分组成。元件封装图形的设计、修改等编辑工作均可在这个部分完成。
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考题 单选题绘制表面贴装式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）。A Multi-LayerB TopLayerC Top OverlayD Bottom Overlay
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考题 单选题绘制插针式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）A Multi-LayerB Keep-OutLayerC Top OverlayD Bottom Overlay
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考题 多选题下列哪种情况会使得从原理图向PCB导入更改发生错误（）。A封装中两个焊盘编号重复B封装中某焊盘的编号在原理图符号中不存在C原理图中的某焊盘编号在封装中不存在D原理图中存在两个标号一样的元件
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考题 单选题PCB元件规则检查报告的主要用途是（）。A 检查原理图符号与PCB封装是否匹配B 检查是否有重复的元件位号和UniqueID.保证项目中元件的唯一性C 检查元件是否有重合的焊盘和封装，是否有短路铜皮、镜像元件等D 检查元件是否与项目中的设计规则有冲突
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考题 填空题焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。
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考题 单选题在Visual FoxPro中，以下叙述正确的是（）。A 自由表的字段可以设置默认值B 数据库表的字段可以设置默认值C 自由表和数据库表的字段均可以设置默认值D 自由表和数据库表的字段均不可以设置默认值
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考题 单选题网络表的元件声明不含有（）内容。A 元件封装B 元件序号C 元件值D 元件大小
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考题 填空题制作直插元件封装时，焊盘所属图层为（）
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考题 多选题下列关于创建封装的描述中错误的是（）。A贴片元件的焊盘，通常应放置在TopLayerB穿孔的焊盘，通常应防置在Multi-LayerC元件的外形轮廓定义在Mechanical层D元件的3D模型放置在TopOverlay层
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考题 单选题实际尺寸与作用尺寸的关系，是当工件没有形状误差时，其作用尺寸等于实际尺寸；当工件存在形状误差时，（）A 孔的作用尺寸小于孔的实际尺寸的最小值，轴的作用尺寸大于轴的实际尺寸的最大值B 孔的作用尺寸大于孔的实际尺寸的最小值，轴的作用尺寸大于轴的实际尺寸的最大值C 孔的作用尺寸小于孔的实际尺寸的最小值，轴的作用尺寸小于轴的实际尺寸的最大值D 孔的作用尺寸大于孔的实际尺寸的最小值，轴的作用尺寸小于轴的实际尺寸的最大值
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考题 填空题构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
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考题 单选题印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。A 元件B 形状C 材料D 性能
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