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下列有关焊盘的基本属性描述,其中不正确的是()。
- A、外径
- B、孔径
- C、所在层
- D、颜色
参考答案
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下列有关外观属性、样式、效果和层描述不正确的是()
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在Protel设计中,由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板,所以在焊盘的属性对话框中,PCB板的层属性必须为()。A、Multi layerB、Top OverlayerC、TopLayerD、Bottom Layer
考题
对过孔与焊盘区别的论述中,不正确的是:()。A、过孔是不安装元件的,而焊盘是需要安装元件的;B、焊盘只能连接顶层和底层的连线,但过孔可以连接任意层的连线;C、一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小;D、过孔完全可以替代焊盘。
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在电子聚焦中,有关可变孔径的描述,不正确的是()A、增大孔径可以减少缩短尺寸B、孔径增大可以增大近场区C、孔径增大,超声诊断的盲区会增大D、径增大会缩短聚焦长度E、孔径增大会减少焦点外的声速发散
考题
下列哪项是国际通岸接头标准尺寸()A、法兰外径200/内径80,4螺栓M20L=50mm/法兰盘最小厚度16.5mm/孔径24且开槽B、法兰外径188/内径70,4螺栓M16L=50mm/法兰盘最小厚度15.5mm/孔径20且开槽C、法兰外径178/内径64,4螺栓M16L=50mm/法兰盘最小厚度14.5mm/孔径19且开槽D、法兰外径168/内径54,4螺栓M12L=50mm/法兰盘最小厚度13.5mm/孔径15且开槽
考题
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考题
多选题下列有关创建封装的描述正确的是()。A对表贴焊盘,通常应设置其层属性为TOP层B对通孔焊盘,应设置其层属性为MultiLayerC元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上D元器件的3D体通常应放置在某个机械层上
考题
多选题下列关于创建封装的描述中错误的是()。A贴片元件的焊盘,通常应放置在TopLayerB穿孔的焊盘,通常应防置在Multi-LayerC元件的外形轮廓定义在Mechanical层D元件的3D模型放置在TopOverlay层
考题
单选题在放置焊盘时,焊盘的属性设置最关键的是()。A
名称B
序号C
名称和序号D
以上都不对
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