考题
气压焊焊缝中()缺陷形成原因是端面不洁,间隙过大,顶锻量过小,顶端过焊或加热器火焰不正,摆动量不均匀。A.光斑B.过烧C.未焊透D.灰斑
考题
钢轨闪光焊未焊透缺陷常发生在顶锻前闪光面上已经凝固的地方。()
此题为判断题(对，错)。
考题
电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否正确到位、焊点是否有虚焊和短路,使(),有利于提高工作效率。
A.铜膜加宽B.焊点虚焊和开路C.焊点虚焊和短路D.存在的问题被提前发现
考题
钢轨闪光焊时,闪光流量过大,塑性金属流失过多易形成冷焊,使顶锻量减小,焊面可能出现()缺陷。
A、错位B、过烧C、灰斑D、表面烧伤
考题
带极电渣堆焊时，应在（）添加焊剂。A、焊带前B、焊带后C、焊带前后
考题
以下哪种不是常规组件“EL”缺陷不良（）A、绒丝B、过焊C、灰斑D、亮斑
考题
电池片出现黑色矩形/与主栅线相连时，此现象为（）A、黑斑B、虚焊C、断栅D、过焊
考题
下列哪种原因会造成电池片短路？（）A、栅线划伤B、电池片原材黑斑C、焊带搭接D、焊带虚焊
考题
线盒二极管击穿会引起“EL”缺陷；（）A、黑斑B、虚焊C、过焊D、短路
考题
常规组件“EL”不良断栅与过焊的区别：断栅：暗线/至主栅线区域呈现长方形，过焊：黑色矩形并与主栅线相连
考题
汇流条与焊带连接处不得有锡渣、锡珠、虚焊；绝缘条两头√称放在组件内，不允许褶皱
考题
钢轨闪光焊未焊透缺陷常发生在顶锻前闪光面上已经凝固的地方。
考题
焊前对施焊部位进行除锈、除污是为了防止（）缺陷。A、气孔；B、夹渣；C、焊瘤；D、未焊透。
考题
下列不是电阻焊的缺陷的是（）。A、虚焊B、焊点扭曲C、烧穿D、弧坑
考题
焊接工段容易产生过焊、虚焊和短路等“EL”不良
考题
电池片上有黑色失效面积时，此现象为（）A、黑斑B、虚焊C、裂纹D、裂片
考题
层压后，组件中虚焊电池片数量为6＜N≤12片，单片电池片虚焊面积＞1/30，该组件判定为OK
考题
摩擦焊时，由于焊前摩擦端面未清理好，转速低、摩擦时间不当、顶锻压力小产生的缺陷是（）A、未焊透B、接头偏心C、接头过热D、接头脆硬
考题
电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否正确到位、焊点是否有虚焊和短路，使（），有利于提高工作效率。A、铜膜加宽B、焊点虚焊和开路C、焊点虚焊和短路D、存在的问题被提前发现
考题
常见焊接缺陷有（）A、桥接、拉尖、堆焊B、空洞、浮焊、虚焊C、焊料裂纹D、铜箔翘起，焊盘脱落
考题
层压件不合格的原因不包括：（）A、组件内碎片、组件色差、低功率、组件内焊锡渣B、组件内头发、TPT划伤、TPT移位C、焊带虚焊、引出线虚焊D、铝合金表面划痕
考题
以下符合帮条焊或搭接焊装配和焊接规定的是（）A、帮条焊两主筋端面间隙为2-5mmB、搭接焊应使两钢筋的轴线在同一直线上C、帮条与主筋之间应四点定位焊固定D、帮条焊或搭接焊应在焊缝中引弧
考题
气压焊焊缝中（）缺陷形成原因是端面不洁，间隙过大，顶锻量过小，顶端过焊或加热器火焰不正，摆动量不均匀.A、光斑B、过烧C、未焊透D、灰斑
考题
测电阻法适用于（）故障的的检杳。A、性能B、短路或开路C、过压D、虚焊
考题
单选题摩擦焊时，由于焊前摩擦端面未清理好，转速低、摩擦时间不当、顶锻压力小产生的缺陷是（）A
未焊透B
接头偏心C
接头过热D
接头脆硬
考题
单选题气压焊焊缝中（）缺陷形成原因是端面不洁，间隙过大，顶锻量过小，顶端过焊或加热器火焰不正，摆动量不均匀.A
光斑B
过烧C
未焊透D
灰斑