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汇流条与焊带连接处不得有锡渣、锡珠、虚焊；绝缘条两头√称放在组件内，不允许褶皱

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考题 锡焊,简略地说,就是将铅锡焊料熔人焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法,其特征是()。 A.焊料熔点低于焊件B.焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化C.连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的D.以上都不对
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考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及()的可焊性,防止产生虚焊、假焊。 A.电阻B.印刷版C.焊盘D.元器件
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考题 （　）适用于现浇混凝土结构中竖向或斜向（倾斜度在4:1范围内）钢筋的连接。 A、帮条焊 B、搭接焊 C、电渣压力焊 D、气压焊
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考题 （　）适用于现浇混凝土结构中竖向或斜向（倾斜度在4：1范围内）钢筋的连接。 A、帮条焊 B、搭接焊焊 C、电渣压力焊 D、气压焊
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考题 层压前汇流条与焊带之间（）EVA顶破会引起 EL 缺陷A、黑斑B、虚焊C、过焊D、短路
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考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏
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考题 焊接型电连接器的接触偶大多是杯状端子，这些端子在与导线焊接后要求预搪锡，以确保不产生虚焊。
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考题 焊带与栅线之间不能有脱焊、虚焊、锡珠、锡渣
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考题 绝缘条两头√称放在组件内，且不允许有褶皱或盖住电池片，靠玻璃边缘那一侧可以有被边框覆盖现象出现
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考题 焊带、汇流条不允许有褶皱、扭曲、断裂、氧化等不良现象，但允许有不影响外观的轻微露铜现象
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考题 通风空调工程中使用的焊接方法有（）。A、电焊B、氩弧焊C、电渣压力焊D、气焊E、锡焊
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考题 下列哪种是合格焊点（）A、锡洞B、锡尖C、虚焊D、光滑圆润
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考题 载具内附着有锡珠、锡渣等杂物使用PCB与载具开口处存在间隙而导致溢锡.
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考题 一般要求接地线与电缆屏蔽网的连接采用（）连接方式。A、锡焊B、电焊C、压焊D、粘接
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考题 在锡焊加热过程中，锡铅合金熔化后将氧化物、污锈与（）混合为渣，漂浮于焊接头表面。A、焊剂B、焊锡C、焊件D、水
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考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线与元器件的可焊性，防止产生（）、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏
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考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及（）的可焊性，防止产生虚焊、假焊。A、电阻B、印刷版C、焊盘D、元器件
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考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。A、元器件过热B、元器件损坏C、假焊D、润湿
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考题 印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。
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考题 钢筋电弧焊帮条焊时宜采用（）A、双面帮条焊B、电渣力焊C、闪光对焊D、双面搭接焊
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考题 层压件不合格的原因不包括：（）A、组件内碎片、组件色差、低功率、组件内焊锡渣B、组件内头发、TPT划伤、TPT移位C、焊带虚焊、引出线虚焊D、铝合金表面划痕
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考题 波峰过高易造成（）现象。A、虚焊B、漏焊C、锡量太少D、拉尖、堆锡
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考题 当铜管与铜管焊接处泄漏时，可用（）焊补方法修复。A、电弧焊B、铜焊C、银焊D、锡焊
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考题 铜导线无论采用哪种方法连接好后，均应（）A、恢复绝缘强度B、用锡焊焊牢C、测试绝缘电阻D、恢复机械强度
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考题 单选题当铜管与铜管焊接处泄漏时，可用（）焊补方法修复。A 电弧焊B 铜焊C 银焊D 锡焊
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考题 单选题在锡焊加热过程中，锡铅合金熔化后将氧化物、污锈与（）混合为渣，漂浮于焊接头表面。A 焊剂B 焊锡C 焊件D 水
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考题 单选题波峰过高易造成（）现象。A 虚焊B 漏焊C 锡量太少D 拉尖、堆锡
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