考题
点焊焊接接头的外部缺陷有()。
A、焊点压痕过深及表面过热B、表面局部烧穿、溢出、表面喷溅C、焊点脱开D、焊点表面径向、环形裂纹E、焊点表面发黑F、接头边缘压溃或开裂
考题
轧件表面经常会有划伤，而不可能造成划伤的位置是( )。A.轧槽B.进口滚动导板C.卫板
考题
防止造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的措施有( )。A.将PCB存放在潮湿的环境中B.对PCB进行清洗C.清理波峰喷嘴D.更换助焊剂E.合理设置PCB 板，防止阴影效应
考题
使用α、β源时要使用镊子，特别注意镊子尖端不要划伤放射源表面，以免影响活度值并且沾污实验室。
考题
铆接时铆钉枪不能过分倾斜，以免窝头划伤板件表面。
考题
当焊点表面与板材表面相比下垂30°或与板材厚度相比突出2倍时，为焊点扭曲。
考题
下列不属于外观类缺陷的是（）。A、划伤B、焊点分布不均C、毛刺D、焊点飞溅
考题
计算题：PCB板的贴片元件数为190个，现在回流炉后检查1000块板有5个焊点不良，请问DPMO是多少？
考题
PCB焊接时焊点脱落主要原因（）A、温度过低B、温度过高C、焊接时间过长D、焊接时间过短
考题
用高温胶带粘贴螺丝孔时，要注意不可遮住元件和PCB板的线路
考题
简述在设计PCB板图时，应如何确定印制板导线的宽度？
考题
在更换元件时，特别是更换集成电路时由于焊点太多，不容易取下来，必须先将焊点的锡清理掉，元件才可以方便的取下来，完成这项工作的工具是（）。A、电烙铁B、吸锡器C、刮刀D、镊子
考题
轧件表面经常会有划伤，而不可能造成划伤的位置是（）。A、轧槽B、进口滚动导板C、卫板
考题
拆卸车身结构板件时，可以用下列方法去除焊点：钻去焊点，氧-乙炔焊切出焊点，錾去点焊焊点，用高速磨削砂轮磨去焊点
考题
轴颈及防尘板座裂纹，表面磕伤、碰伤、拉伤、划伤、凹痕、锈蚀、棱形、鞍形、鼓形及螺旋波纹时，须报废。
考题
在清洁机器表面时，可以用洗板水擦去表面污垢。（）
考题
如果分别要在PCB板的元件面和焊接面放置贴片元件时，电路板组装工艺有什么不同？
考题
为什么工艺要求在进行焊接前，要先对PCB进行预热？（）A、加快锡的温度B、使焊点美观C、防止焊点虚焊D、除湿
考题
表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
考题
给PCB板表面加标志图示和元件代号时（）。A、可在丝印层进B、可在机械层进行C、可在多层进行D、可在禁止布线层进行
考题
SMT印制板的外形和尺寸是由贴片机的PCB板传输方式和PCB板的厚度决定的。
考题
冲压件缺陷直接引起焊点质量问题有（）A、起皱/叠料B、缺边C、划伤D、表面凹凸点E、切边变形F、零件（如顶盖两侧）回弹大
考题
单选题下列不属于外观类缺陷的是（）。A
划伤B
焊点分布不均C
毛刺D
焊点飞溅
考题
判断题使用α、β源时要使用镊子，特别注意镊子尖端不要划伤放射源表面，以免影响活度值并且沾污实验室。A
对B
错
考题
判断题SMT印制板的外形和尺寸是由贴片机的PCB板传输方式和PCB板的厚度决定的。A
对B
错
考题
单选题给PCB板表面加标志图示和元件代号时（）。A
可在丝印层进B
可在机械层进行C
可在多层进行D
可在禁止布线层进行
考题
多选题拆卸车身结构板件时，可以用（）等方法去除焊点A钻去焊点B焊枪切除焊点C錾去点焊焊缝D用高速磨削砂轮磨去焊点
