考题
对焊点的质量要求,应该包括电气接触良好、装配结合牢固和美观三方面。保证焊点质量最关键的一点,就是必须避免虚焊。()
此题为判断题(对，错)。
考题
电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否正确到位、焊点是否有虚焊和短路,使(),有利于提高工作效率。
A.铜膜加宽B.焊点虚焊和开路C.焊点虚焊和短路D.存在的问题被提前发现
考题
波峰焊接温度过低容易造成焊点()。A.过大B.平滑C.虚焊或拉尖D.脱离焊盘
考题
焊点上的焊料过多,会()。
A.降低导电性能B.降低机械强度C.造成短路和虚焊D.增加导电性能
考题
传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）A、印制板损坏B、元器件损坏C、焊点平滑D、虚焊、假焊、桥接等
考题
热量不足，焊料未凝固时焊料抖动，可以造成焊点哪种不良现象（）A、过热B、不湿润C、冷焊D、拉尖
考题
对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、装配结合牢固和美观三方面。保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
考题
下列哪种是合格焊点（）A、锡洞B、锡尖C、虚焊D、光滑圆润
考题
功率过大，时间过长容易造成焊点出现哪种不良现象（）A、过热B、虚焊C、冷焊D、拉尖
考题
所有的焊点表面都要（）。A、毛刺B、拉尖C、光滑D、空洞
考题
对焊接的基本要求是，焊点必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。
考题
电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否正确到位、焊点是否有虚焊和短路，使（），有利于提高工作效率。A、铜膜加宽B、焊点虚焊和开路C、焊点虚焊和短路D、存在的问题被提前发现
考题
常见焊接缺陷有（）A、桥接、拉尖、堆焊B、空洞、浮焊、虚焊C、焊料裂纹D、铜箔翘起，焊盘脱落
考题
焊点上的焊料过多，不仅不仅浪费焊料，还会（）。A、降低导电性能B、降低机械强度C、短路和虚焊D、没有光泽
考题
整机出现通过的电流变小或时断时续地通过电流是因为（）造成的。A、线路板焊点虚焊B、散热不好C、连焊D、漏焊
考题
DDF头芯线焊接端正、牢固、焊锡适量，焊点光滑、不带尖、不成瘤形，不能出现虚焊或短路现象。
考题
芯线焊接端正、牢固、焊锡适量，焊点（）、不带尖、（），无虚焊。
考题
焊点上的焊料过多，会（）。A、降低导电性能B、降低机械强度C、造成短路和虚焊D、增加导电性能
考题
波峰焊接温度过低容易造成焊点（）A、过大B、平滑C、虚焊或拉尖D、脱离焊盘
考题
焊点电气性能不好，容易形成（）A、拉尖B、空洞C、冷焊D、虚焊
考题
目测直观可发现焊点是否有缺陷，当发现焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界限并且焊锡向界线凹陷，则此缺陷最可能是（）。A、冷焊B、润湿不良C、虚焊D、焊料过少
考题
单选题焊点上的焊料过多，会（）。A
降低导电性能B
降低机械强度C
造成短路和虚焊D
增加导电性能
考题
单选题波峰焊接温度过低容易造成焊点（）A
过大B
平滑C
虚焊或拉尖D
脱离焊盘
考题
单选题波峰过高易造成（）现象。A
虚焊B
漏焊C
锡量太少D
拉尖、堆锡
考题
单选题目测直观可发现焊点是否有缺陷，当发现焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界限并且焊锡向界线凹陷，则此缺陷最可能是（）。A
冷焊B
润湿不良C
虚焊D
焊料过少
考题
单选题传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）A
印制板损坏B
元器件损坏C
焊点平滑D
虚焊、假焊、桥接等
考题
单选题焊点电气性能不好，容易形成（）A
拉尖B
空洞C
冷焊D
虚焊
考题
单选题下列不是电阻焊的缺陷的是（）。A
虚焊B
焊点扭曲C
烧穿D
弧坑