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将待浸焊器件浸人装有焊料的槽内2～3S后，开启振动器()即可获得良好焊接。

A.2～3S

B.2S

C.5S

D.3S

参考答案

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考题 在锡焊过程中,烙铁头压紧焊面不动,待焊料将四周及缝隙处润湿后,应()烙铁头,即可一次焊接成功。 A、迅速撤掉B、缓慢移开C、慢慢撤掉D、不仅不慢撤掉
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考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。 A.松动B.虚焊C.高温D.元器件损坏
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考题 为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。A、绝缘胶带B、耐高温锡C、耐高温胶带D、防水胶带
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考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏
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考题 手工浸焊中的锡锅熔化焊料的温度应调在焊料熔点183℃左右。（）
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考题 下列选项中主要应用于贴片式元器件的焊接技术是（）。A、手工焊接B、自动浸焊C、波峰焊D、回流焊
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考题 使用浸沾钎焊焊接的焊件必须十分干燥。
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考题 二次焊接的工艺流程为：焊前准备、涂焊剂、预热、浸焊、冷却、涂焊剂、预热、（）、冷却、清洗。A、浸焊B、无C、波峰焊D、冷却
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考题 浸焊又称浸锡，是将锡铅焊料加热熔化以后，再将制件浸入，使制件表面涂覆一层锡的操作过程，一般应用于元器件和（）的预处理。A、焊盘B、表面光洁C、集成电路D、导线
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考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。A、元器件过热B、元器件损坏C、假焊D、润湿
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考题 在二次焊接的波峰焊过程中，常用的方式是（）。A、（预焊）浸焊→（主焊）波峰焊B、（预焊）浸焊→（主焊）浸焊C、（预焊）波峰焊→（主焊）波峰焊D、（预焊）波峰焊→（主焊）浸焊
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考题 焊接中的浸焊可分为（）和（）。
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考题 无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（）
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考题 浸焊与波峰焊一般选用（）焊料。A、68-2锡铅B、39锡铅C、58-2锡铅D、任何一种
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考题 手工浸焊中的锡锅融化焊料的温度应调在焊料熔点183度左右。
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考题 超声波浸焊中，是利用超声波（）。A、增加焊锡的渗透性B、加热焊料C、振动印刷板D、使焊料在锡锅内产生波动
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考题 再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
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考题 填空题再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
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考题 单选题波峰焊接机在完成焊接后要进行（）。A 加热B 浸焊C 冷却D 涂助焊剂
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考题 单选题将待浸焊器件浸入装有焊料的槽内（）后，开启振动器。A 1SB 2SC 5SD 2-3S
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