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在下列元器件中,属于有源器件的是()

A.电阻

B.电容

C.电感

D.二极管

E.三极管


参考答案和解析
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考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元器件在水平方向左右翻转。A.XB.YC.LD.空格键

考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元器件在竖直方向上下翻转。A.XB.YC.LD.空格键

考题 电子元器件一般分为()。 A、耗能元器件、储能元器件和结构元器件B、有源器件和无源器件C、耗能元器件和储能元器件D、器件和元件

考题 元器件明细表中不包含()A、元器件名称B、元器件型号C、元器件价格D、元器件规格

考题 关于元器件镀锡说法正确的是()A、元器件镀锡必须用锡锅B、在大规模生产中,镀锡是通过锡锅完成的C、元器件的镀锡可以根据具体情况采用适当的形式D、元器件在使用时必须进行镀锡

考题 在射频电路分析中,能产生信号频率以外的新频率分量的元器件属于有源元器件,可能成为形成干扰的重要环节。下列元器件中属于有源元器件的有()A、宽带变压器B、电解电容器C、半导体二极管D、碱性干电池

考题 在射频电路分析中,能产生信号频率以外的新频率分量的元器件属于有源元器件,可能成为形成干扰的重要环节。下列元器件中属于有源元器件的有()A、半导体三极管B、可调电感器C、电阻假负载D、晶体滤波器

考题 在电路中,()称为负载,也叫负荷。A、使用光能的设备或元器件B、使用电能的设备或元器件C、使用热能的设备或元器件二

考题 在EWB中要选中多个元器件,在()的同时,依次单击要选中的元器件,元器件被选中后将以红色显示。

考题 在元器件焊接前,必须先进行()A、核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理B、核对元器件的供应商C、核对元器件的价格D、以上全部

考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。A、元器件过热B、元器件损坏C、假焊D、润湿

考题 构成反馈电路的元器件有()。A、电阻B、电容C、电感D、晶体管E、无源元件F、有源元件

考题 长脚插件一次焊接工艺流程中,薄膜固定元器件是在()。A、模板切割引线之后B、波峰焊接之后C、元器件长插之后D、元器件长插之前

考题 长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。

考题 PCB的布线是指()。A、元器件焊盘之间的连线B、元器件的排列C、元器件排列与连线走向D、除元器件以外的实体连接

考题 下列哪一个不是计算机发展过程中的特点()。A、所采用的元器件越来越先进B、所采用的元器件越来越昂贵C、所采用的元器件越来越可靠D、所采用的元器件越来越省电

考题 在放置元器件封装过程中,按L键可使元器件封装从顶层移到底层。

考题 在放置元器件封装时按Tab键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。

考题 表面装配元器件同传统的元器件一样,也可以分为无源元件(SMD),有源元件(SMC)。()

考题 在印制板装配图中,应该清晰表示出()A、元件尺寸B、元器件型号C、有极性元器件的极性D、元器件外形

考题 在EWB中要选中多个器件,在按住()键的同时,依次单击要选中的元器件,元器件被选中后将以()显示。

考题 单选题下列关于元器件布局的说法中,错误的是()。A 可以将元器件以任意旋转角度(比如0.5°)放置B 元件可以放置在对应的Room外C 元器件边框可以放置到PCB边界以外D 元件既可以放置在顶层,也可以放置在底层

考题 问答题简述微波元器件中有源元器件和无源元器件在微波电路中的作用。

考题 单选题关于元器件镀锡说法正确的是()A 元器件镀锡必须用锡锅B 在大规模生产中,镀锡是通过锡锅完成的C 元器件的镀锡可以根据具体情况采用适当的形式D 元器件在使用时必须进行镀锡

考题 单选题PCB的布线是指()。A 元器件焊盘之间的连线B 元器件的排列C 元器件排列与连线走向D 除元器件以外的实体连接

考题 单选题元器件明细表中不包含()A 元器件名称B 元器件型号C 元器件价格D 元器件规格

考题 判断题表面装配元器件同传统的元器件一样,也可以分为无源元件(SMD),有源元件(SMC)。()A 对B 错