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光刻技术中的紫外光源主要包括（）。

A．准分子激光

B．红外线

C．X射线

D．汞灯

参考答案和解析
氢灯?氙灯
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考题 紫外分光光度计中包括紫外灯光源、单色器、石英吸收池和检测系统。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 光刻中采用步进扫描技术获得了什么好处？
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考题 在深紫外曝光中，需要使用（）光刻胶。A、DQNB、CAC、ARCD、PMMA
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考题 在深紫外曝光中，需要使用CA光刻胶，它的优点在于（）。A、CA光刻胶对深紫外光吸收小B、CA光刻胶将吸收的光子能量发生化学转化C、CA光刻胶在显影液中的可溶性强D、有较高的光敏度E、有较高的对比度
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考题 下面对于CTP技术的描述中不正确的是（）。A、CTP所采用的激光光源按其光谱特性可分为可见光源、红外光源、紫外线光源B、采用CTP技术可有效缩短印刷准备时间，充分提高印刷效率C、热敏CTP版材可以实现明室操作印刷包装城D、UV-CTP版材可采用紫外光曝光，因此不属于CTP版材
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考题 分光光度法中，可见光的光源采用（），紫外光的光源采用（）或（）。
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考题 紫外可见分光光度计的主要部件包括（）。A、光源B、单色器C、吸收池D、检测器
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考题 在紫外可见分光光度计中，服务于紫外波段的光源是（）。A、钨灯B、卤钨灯C、氘灯D、能斯特光源
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考题 例举并描述光刻中使用的两种曝光光源。
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考题 微细加工工艺方法主要有：（），光刻加工，体刻蚀加工技术，面刻蚀加工技术，LIGA技术，（）和（）。
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考题 光刻技术
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考题 紫外分光光度计中，用于紫外波段的光源是（）A、钨灯B、卤钨灯C、能斯特光源D、氘灯
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考题 在紫外可见分光光度计中，用于紫外波段的光源是（）A、钨灯B、卤钨灯C、氘灯D、能斯特光源
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考题 光度分析法中，可见光的光源采用（），紫外光的光源采用（）
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考题 单选题微传感器的加工工艺不包括（）。A 光刻技术B HARQ技术C 半导体掺杂技术D LIGA技术
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考题 问答题光刻工艺的主要流程有哪几步？什么是光刻工艺的分辨率？从物理角度看，限制分辨率的因素是什么？最常用的曝光光源是什么？
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考题 多选题紫外可见分光光度计的主要部件包括（）。A光源B单色器C吸收池D检测器
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考题 问答题列举下一代光刻技术中4种正在研发的光刻技术。
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考题 填空题光学光刻机的主要曝光光线的是波长为（）的g线和（）的i线，适合1微米以上特征尺寸的光刻。常用（）的KrF和（）的ArF准分子激光做1微米以下特征尺寸的光刻光源。
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考题 填空题集成电路制造工艺技术主要包括：热工艺、（）、光刻、清洗与刻蚀、金属化、表面平坦化。
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考题 判断题先进集成电路加工中，主要采用投影式光刻曝光技术。A 对B 错
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考题 填空题光刻包括两种基本的工艺类型：负性光刻和（），两者的主要区别是所用光刻胶的种类不同，前者是（），后者是（）。
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考题 问答题列出并描述光刻中使用的两种UV曝光光源。
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考题 问答题例举并描述光刻中使用的两种曝光光源。
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考题 问答题光刻技术中的常见问题有那些？
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考题 单选题浸入式光刻技术可以使193nm光刻工艺的最小线宽减小到45nm以下。它通过采用折射率高的液体代替透镜组件间的空气，达到（）的目的。A 增大光源波长；B 减小光源波长；C 减小光学系统数值孔径；D 增大光学系统数值孔径。
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考题 问答题光刻加工技术的基本过程通常包括哪些步骤？
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考题 问答题后光刻时代有那些光刻新技术？
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