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5、在焊接装配电路板时，应该先焊接体积大的元器件，再焊接体积小的元器件。

参考答案和解析
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更多 “5、在焊接装配电路板时，应该先焊接体积大的元器件，再焊接体积小的元器件。” 相关考题
考题 元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。此题为判断题(对，错)。
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考题 长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。A.波峰焊接之后，手工B.波峰焊接之前，模板引线C.波峰焊接之前，手工D.元器件插装前
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考题 小型元件焊接中,一般要用镊子夹持元器件,这耐镊子还起着()作用 A、降低焊接点温度B、帮助元器件散热C、提高焊接质量
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考题 自动焊接设备传送链对设备的运转速度()会造成焊接时间长、温度过高,易损坏印制电路板的元器件。
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考题 请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同？
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考题 双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面
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考题 电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A、高密度装配元器件B、插装的元器件C、表面贴装元器件D、通孔安装
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考题 全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。A、手工焊接B、波峰焊接C、再流焊接D、激光焊接
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考题 焊接温度不高，焊接时间不宜过长的元器件时，应选用可调温烙铁
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考题 长脚插一次焊接元器件引线切割是在（）切割。A、波峰焊接之后，手工B、波峰焊接之前，模板引线C、波峰焊接之前，手工D、元器件插装前
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考题 片式元器件的装接一般是（）。A、直接焊接B、先粘再焊C、粘接D、紧固件紧固
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考题 元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。
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考题 焊接元器件应按照什么顺序进行。（）A、先高后低，先大后小B、先低后高，先小后大
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考题 焊接的目的是要将元器件通过（）焊接在电路板上。A、焊料B、胶水C、黏胶D、都不是
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考题 自动焊接设备传送链带速度过慢会造成焊接时间长、温度过高，易损坏（）。A、焊接设备B、印制电路板的元器件C、印制电路板D、半导体元件
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考题 传送链带的速度过慢则（），温度过高，易损坏印制电路板的元器件。A、焊接时间长B、焊接时间短C、焊接时间较短D、造成虚焊假焊、漏焊
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考题 在电路板空白地方大面积敷铜，其主要作用是有利于元器件焊接。
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考题 长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。
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考题 凡不宜采用波峰焊接的元器件应先装入线路板。
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考题 所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
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考题 焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
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考题 防止焊接时元器件脱落，需要在元器件下（）。A、涂膏B、点胶C、固化D、焊接
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考题 印刷电路板装配图的作用是生产人员插装元器件并进行（）的依据。A、焊接B、安装C、包装D、测试
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考题 单选题印刷电路板装配图的作用是生产人员插装元器件并进行（）的依据。A 焊接B 安装C 包装D 测试
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考题 单选题焊接的目的是要将元器件通过（）焊接在电路板上。A 焊料B 胶水C 黏胶D 都不是
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考题 单选题全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。A 手工焊接B 波峰焊接C 再流焊接D 激光焊接
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考题 单选题电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A 高密度装配元器件B 插装的元器件C 表面贴装元器件D 通孔安装
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考题 单选题防止焊接时元器件脱落，需要在元器件下（）。A 涂膏B 点胶C 固化D 焊接
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