考题
波峰焊焊接过程中，印制板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。此题为判断题(对，错)。
考题
一次性波峰焊接时预热是在()。A.波峰焊接之后B.喷涂助焊剂之前C.卸板后D.波峰焊接之前
考题
在二次焊接的波峰焊过程中，常用的方式是()。A.(预焊)浸焊→(主焊)波峰焊B.(预焊)浸焊→(主焊)浸焊C.(预焊)波峰焊→(主焊)波峰焊D.(预焊)波峰焊→(主焊)浸焊
考题
印刷电路板在进行波峰焊接时，在波峰上的时间为()。A.1秒B.3秒C.5秒D.6秒
考题
波峰焊焊接过程中，印刷版与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。
考题
在波峰焊接中，为减少桥连和拉毛等不良影响，印制板焊接时通常与波峰（）A、成一个5度到8度的倾角接触B、忽上忽下的接触C、先进再退再前进的方式接触D、以上都不是
考题
波峰焊焊接中，焊接电与焊料所接触的时间一般为（）。印刷版选用（）速度为宜。
考题
在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印刷板预涂助焊剂。
考题
在二次焊接的波峰焊过程中，常用的方式是（）。A、（预焊）浸焊→（主焊）波峰焊B、（预焊）浸焊→（主焊）浸焊C、（预焊）波峰焊→（主焊）波峰焊D、（预焊）波峰焊→（主焊）浸焊
考题
波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。A、助焊剂浓度过低B、助焊剂浓度过高C、焊料温度过高D、印刷电路板与波峰角度不好
考题
印刷电路板在进行波峰焊接时，在波峰上的时间为（）。A、1秒B、3秒C、5秒D、6秒
考题
一次性波峰焊接时预热是在（）。A、波峰焊接之后B、喷涂助焊剂之前C、卸板后D、波峰焊接之前
考题
波峰焊焊接过程中，印制板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。
考题
在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉毛等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。
考题
在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉手等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。A、成一个5°～8°的倾角接触B、忽上忽下的接触C、先进再退前进的方式接触
考题
波峰焊焊接中，波峰高度一般是线路板厚度的（）为宜。波峰过高则有（）（）等缺点。
考题
波峰焊焊接中，较好的波峰式达到印制板厚度的（）为宜。
考题
波峰焊接机台车运行一周完成一块印刷板的焊接任务。
考题
波峰焊焊接中，印制板通常与波峰成一个角度。其角度为（），其目的是减少（）（）
考题
波峰焊焊接中，应制板选用1mm/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（）。
考题
波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印刷板厚度的（）为宜。A、1/2~2/3B、2倍C、1倍D、1/2以内
考题
在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（）。A、成一个5°~8°的倾角接触B、忽上忽下的接触C、先进再退再前进的方式接触
考题
波峰焊接中，印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（）。A、3s为宜B、5s为宜C、2s为宜D、大于5s为宜
考题
单选题波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印刷板厚度的（）为宜。A
1/2~2/3B
2倍C
1倍D
1/2以内
考题
单选题波峰焊接中，印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（）。A
3s为宜B
5s为宜C
2s为宜D
大于5s为宜
考题
单选题一次性波峰焊接时预热是在（）。A
波峰焊接之后B
喷涂助焊剂之前C
卸板后D
波峰焊接之前
考题
单选题波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。A
助焊剂浓度过低B
助焊剂浓度过高C
焊料温度过高D
印刷电路板与波峰角度不好
考题
单选题在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（）。A
成一个5°~8°的倾角接触B
忽上忽下的接触C
先进再退再前进的方式接触