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BGA芯片对焊接的要求比较高，温度掌握在（）℃左右比较好。

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更多 “BGA芯片对焊接的要求比较高，温度掌握在（）℃左右比较好。” 相关考题
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考题 球墨铸铁由于强度和塑性比较好,所以焊接性能比灰口铸铁好得多。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 焊接电流的选择，碱性焊条选用的焊接电流比酸性焊条小()。A 20%左右B 15%左右C 10%左右D 25%左右
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考题 焊接时烙铁头的温度一般在()。A.600℃左右B.350℃左右C.800℃左右D.200℃左右
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考题 焊条电弧焊只有在交流焊接电源时阳极温度比阴极温度高一些。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 风味性拍粉对油温有一定的要求，一般初炸温度控制在160℃左右，复炸温度在190℃左右。
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考题 IPC-A-6102级标准中，要求的BGA焊接空洞标准：（）A、小于50%B、小于30%C、小于25%D、小于15%
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考题 在拆除BGA封装IC时，热风枪的风量、温度要求：风量调至3档，温度调至（）档。A、300B、350C、450D、150
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考题 焊接时烙铁头的温度一般在（）。A、600℃左右B、350℃左右C、800℃左右D、200℃左右
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考题 元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。
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考题 手机维修员在更换BGA芯片时，不需要（）。A、做定位标记并拆卸BGA芯片B、预处理BGA芯片和电路板C、BGA芯片的植锡和贴焊D、焊接后检查BGA芯片是否短路
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考题 恒温/保温车辆其实分类很多，恒温车大多用于对于温度要求不是很严格的食品类，一般会保持温度在5-10度左右，保温车适用于对于温度要求较高，例如医药，冷冻食品等等。（）
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考题 气压焊头正火的终了温度应掌握在（）左右为宜。
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考题 气压焊接后正火的终止温度在（）左右。A、450℃B、650℃C、900℃D、1250℃
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考题 气焊时左焊法操作简单易于掌握，适用于（）的工件。A、焊接较薄和熔点较高B、焊接较薄和熔点较低C、焊接较厚和熔点较高D、焊接较厚和熔点较低
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考题 球墨铸铁由于强度和塑性比较好，所以焊接性比灰铸铁好得多。
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考题 精度要求较高的直齿锥度齿轮在普通铣床上加工时，用什么方法比较好？为什么？
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考题 采用巧克力装饰，巧克力的（）掌握在29℃左右。A、调制温度B、调制湿度C、保存温度D、制作环境温度
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考题 采用BGA封装的芯片，管脚位于其（）位置。A、单边B、两边C、四周D、底部
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考题 BGA芯片的定位方法不包括（）A、画线定位法B、贴纸定位法C、目测法D、师傅指导
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考题 填空题BGA芯片对焊接的要求比较高，温度掌握在（）℃左右比较好。
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考题 判断题恒温/保温车辆其实分类很多，恒温车大多用于对于温度要求不是很严格的食品类，一般会保持温度在5-10度左右，保温车适用于对于温度要求较高，例如医药，冷冻食品等等。（）A 对B 错
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考题 判断题焊锡丝用于元件焊接，或BGA芯片焊接时用以补焊。A 对B 错
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