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填空题
BGA芯片对焊接的要求比较高,温度掌握在()℃左右比较好。
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考题
MarkⅢ型在船体建造工艺方面比GTTNo.96型要求更高,无论是在精度控制还是焊接要求方面,掌握了MarkⅢ型的建造要求,基本上也就掌握了GTTNo.96型的建造技术。()
此题为判断题(对,错)。
考题
判断题焊锡丝用于元件焊接,或BGA芯片焊接时用以补焊。A
对B
错
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