考题
利用交换电路板的方法进行系统操作检查,确定某一元器件好坏。( )
此题为判断题(对，错)。
考题
手工独立接插即是操作者根据装配流程卡,把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个()到印制电路板上。
A.焊接B.连接C.插装D.印制
考题
手工独立插接即操作者根据装配(),把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。
A.样板B.流程卡C.装配图D.电路板
考题
印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。
考题
元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是（）。A、先底后高B、先轻后重C、先一般后特殊D、先表贴元器件后插装元器件
考题
元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。A、丝印B、焊盘直径C、焊孔直径D、焊盘间距
考题
在进行加热实验时可以对发动机控制模块中的元器件进行加热。（）
考题
当操作人员在接触设备，手拿插板、电路板、IC芯片等之前，必须带（），以防人体静电损坏敏感元器件。
考题
在Leopoly软件中点击操作笔的左键，可以对小球进行（）操作。A、移动B、旋转C、缩放D、创作
考题
印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。A、SMCB、SMTC、SMDD、THT
考题
手工独立插接即操作者根据装配（），把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。A、样板B、流程卡C、装配图D、电路板
考题
在焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无（）元器件、有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有飞溅的焊料和剪断的线头等。A、漏装B、插错C、装反D、损坏
考题
手工独立接插即是操作者根据装配流程卡，把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个（）到印制电路板上。A、焊接B、连接C、插装D、印制
考题
电路板上元器件损坏，需要进行的检测有哪些步骤（）。A、观察元器件外观B、有没有烧焦的味道C、检测元器件D、代替法测试
考题
表面装配元器件的特点为（）。A、SMT元器件的电极上没有引出线B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面C、SMT元器件都是片状结构D、SMT元器件的体积都很小
考题
印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。
考题
印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。A、插座B、导线C、元器件D、厚度
考题
印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。
考题
原理图设计中，要进行元器件移动和对齐操作，必须先选择该元器件。
考题
SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
考题
填空题印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。
考题
判断题印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。A
对B
错
考题
填空题印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。
考题
单选题印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。A
插座B
导线C
元器件D
厚度
考题
判断题印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。A
对B
错
考题
判断题原理图设计中，要进行元器件移动和对齐操作，必须先选择该元器件。A
对B
错