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10、下列DNA 修复属于复制后修复的是:

A.光修复

B.重组修复

C.切除修复

D.诱导修复


参考答案和解析
B
更多 “10、下列DNA 修复属于复制后修复的是:A.光修复B.重组修复C.切除修复D.诱导修复” 相关考题
考题 不需要DNA连接酶参与的过程是()。 A、DNA复制B、DNA重组C、SOS修复D、DNA切除修复E、DNA复性

考题 DNA的复制过程是一个高度忠实的过程,一系列的措施确保母代将遗传信息准确的传递给子代,除严格的碱基互补原则,DNA聚合酶的校读功能外,机体还会对发生损伤的DNA进行修复,下列不属于DNA的修复的过程是( )A.光复活B.切除修复C.重组修复D.SOS修复E.紫外修复

考题 真核生物DNA复制时,减少染色体DNA5′末端区降解或缩短的方式是( )A、通过爬行模型延长TG重复序列B、DNA甲基化修饰C、切除修复D、SOS修复E、重组修复

考题 DNA连接酶在下列哪个过程中需要( )A、DNA复制B、DNA修复C、DNA断裂和修饰D、制备重组 DNAE、DNA重组

考题 下列为DNA损伤后修复的过程,例外的是A.切除修复B.重组修复C.置换修复D.光修复E.SOS修复

考题 DNA损伤修复系统中与人类肿瘤发生有关的是A.光复活B.“适应性”反应C.切除修复D.复制后修复E.误配修复

考题 真核生物中最主要的DNA修复系统是A.光复活B.“适应性”反应C.切除修复D.复制后修复E.呼救性修复

考题 下列过程中不需要DNA连接酶参与的是 A、DNA复制B、DNA修复C、重组DNAD、DNA修饰E、以上结果都错误

考题 DNA损伤修复系统中最常见的是A.光复活B.“适应性”反应C.切除修复D.复制后修复E.误配修复

考题 机体细胞对复制起始时尚未修复的DNA损伤部位可以先复制再修复,这种方式称为A.直接修复 B.切除修复 C.错配修复 D.重组修复

考题 下列过程中不需要DNA连接酶参与的是( )。A.DNA复制 B.DNA修复 C.重组DNA D.DNA修饰

考题 DNA损伤修复系统中,DNA损伤部位仍然存在,严格说来,是一种耐受过程的修复是A.光复活 B."适应性"反应 C.切除修复 D.复制后修复 E.呼救性修复

考题 DNA损伤修复系统中,DNA损伤部位仍然存在,严格说来,是一种耐受过程的修复是()。A、光复活B、“适应性”反应C、切除修复D、复制后修复E、呼救性修复

考题 下列不属于DNA损伤的修复过程的是()。A、光复活B、切除修复C、复制后修复D、呼救性修复(SOS修复)E、翻译后修复

考题 当DNA双链分开进行复制中突发损伤时,采用的修复方式是()。A、DNA甲基化修饰B、重组修复C、8OS修复D、UvrABCE、端粒酶

考题 DNA复制和修复的模板是()原料是()

考题 下列过程中不需要DNA连接酶参与的是()。A、DNA的复制B、DNA的修复C、DNA的重组D、DNA的修饰

考题 下列为DNA损伤后修复的过程,例外的是()A、切除修复B、重组修复C、置换修复D、光修复E、SOS修复

考题 DNA损伤修复系统中,复制时越过损伤部位,复制后再修复的是:()A、切除修复B、重组修复C、直接修复D、SOS修复

考题 Bloom综合征患者,()。A、切除修复缺陷B、解旋酶基因突变C、复制后修复缺陷D、参与修复的DNA转录缺陷E、A+B+C

考题 含有嘧啶二聚体的DNA仍可进行复制,当复制到损伤部位时,DNA子链中与损伤部位相对应的部位出现缺口,然后通过以下哪种方式进行修复?()A、慢修复B、快修复C、超快修复D、重组修复E、切除修复

考题 大肠杆菌进行DNA复制过程中,()主要负责DNA复制,()负责DNA损伤修复。

考题 填空题大肠杆菌进行DNA复制过程中,()主要负责DNA复制,()负责DNA损伤修复。

考题 单选题含有嘧啶二聚体的DNA仍可进行复制,当复制到损伤部位时,DNA子链中与损伤部位相对应的部位出现缺口,然后通过以下哪种方式进行修复?()A 慢修复B 快修复C 超快修复D 重组修复E 切除修复

考题 单选题下列不属于DNA损伤的修复过程的是()A 光复活B 切除修复C 复制后修复D 呼救性修复(SOS修复)E 翻译后修复

考题 单选题DNA损伤修复系统中,DNA损伤部位仍然存在,严格说来,是一种耐受过程的修复是()A 光复活B 适应性反应C 切除修复D 复制后修复E 呼救性修复

考题 单选题Bloom综合征患者,()。A 切除修复缺陷B 解旋酶基因突变C 复制后修复缺陷D 参与修复的DNA转录缺陷E A+B+C

考题 单选题下列为DNA损伤后修复的过程,例外的是()A 切除修复B 重组修复C 置换修复D 光修复E SOS修复