网友您好， 请在下方输入框内输入要搜索的题目：

题目内容 （请给出正确答案）

在电子封装中，对基板材料、层间介质和除金属封装外的密封材料的要求说法正确的是：

A．低介电常数，低介电损耗。

B．高介电常数，低介电损耗。

C．低介电常数，高介电损耗。

D．高介电常数，高介电损耗。

参考答案和解析
低介电常数，低介电损耗。
更多 “在电子封装中，对基板材料、层间介质和除金属封装外的密封材料的要求说法正确的是：A．低介电常数，低介电损耗。B．高介电常数，低介电损耗。C．低介电常数，高介电损耗。D．高介电常数，高介电损耗。” 相关考题
考题 液压系统对液压油的要求之一是:对密封材料的影响要小,以避免密封材料产生溶胀、软化和硬化,失去密封性能。() 此题为判断题(对，错)。
查看答案
考题 油腻、腥味和容易反潮的物品应先用()进行包装,然后用缠绕膜等密封材料妥为封装,再放入包装箱。
查看答案
考题 按屋面防水等级和设防要求选择防水涂料。对易开裂、渗水的部位，（）留凹槽嵌填密封材料，并增设一层或多层带有胎体增强材料的附加层。A.宜B.可C.应D.酌
查看答案
考题 RFID标准可以有以下哪些封装方式()。 A.纸质封装B.金属封装C.塑料封装D.玻璃封装
查看答案
考题 关于铝合金门窗窗扇与玻璃的密封材料要求的表述，不正确的是( )。A.密封材料可用塔型橡胶封条 B.密封材料可用玻璃胶粘结 C.密封材料不仅有密封作用，同时兼有固定材料的作用 D.密封材料不仅有密封作用，同时兼有窗框的受力作用
查看答案
考题 金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，（）做绝缘和密封。A、塑料B、玻璃C、金属
查看答案
考题 根据比释动能的定义K=dE/dm，有关dE的描述，正确的是（）A、是X射线在dm的介质中，转移给次级电子的能量，这些次级电子必须在dm中耗尽其动能B、是X射线在dm的介质中，转移给次级电子的能量，这些次级电子必须在dm外耗尽其动能C、是X射线在dm的介质中，转移给次级电子的能量，无论这些次级电子在哪里耗尽其动能D、是X射线在dm的介质中转移给次级电子，并由次级电子用来电离激发介质的能量E、是X射线在dm的介质中沉积的能量
查看答案
考题 柔性石墨是一种新颖的密封材料具有良好的（）和耐温性，在化工企业中迅速得到推广应用。A、可塑性B、回弹性C、柔软性D、耐介质性
查看答案
考题 金属封装主要用于混合集成电路封装，外壳零件一般有底盘、管帽、引线和玻璃绝缘子组成。底盘、管帽和引线的材料常常是（）。A、合金A-42B、4J29可伐C、4J34可伐
查看答案
考题 较厚的基膜在电镜下可分为（）。A、基板和网板B、透明层和致密层C、透明层、基板和网板D、透明层和网板E、基板
查看答案
考题 对辅助密封材料的要求是弹性好，要求在压缩后和长期使用中（）好。A、残余变形B、绝缘性能C、耐高温性能D、耐低温性能
查看答案
考题 除高分子弹性体材料可以作为密封材料外，塑料、纤维、无机材料和金属也可作为密封材料。
查看答案
考题 关于密封材料的要求，下列描述错误的是（）。A、摩擦系数大，耐磨性好B、材料致密性好，不易泄露介质C、压缩性和回弹性好，永久变形小D、抗腐蚀性能好
查看答案
考题 对密封材料的要求，表述错误的一项是（）。A、材料致密性好，不易泄露介质B、压缩性和回弹性好，永久变形小C、摩擦系数大，耐磨性好D、具有与密封面结合的柔软性
查看答案
考题 超声检测堆焊层时，下列叙述正确的是：（）A、采用纵波双晶直探头在堆焊层侧检测堆焊层内缺陷，堆焊层下再热裂纹和堆焊层与基板间未熔合B、采用双晶斜探头在堆焊层侧检测堆焊层内缺陷和堆焊层层下再热裂纹C、采用纵波单直探头从母材侧检测堆焊层内缺陷和堆焊层与基板间未熔合D、采用双晶直探头检测时，探头的隔声层应平行于堆焊层方向，并垂直于堆焊层方向扫查
查看答案
考题 按屋面防水等级和设防要求选择防水涂料。对易开裂、渗水的部位，（）留凹槽嵌填密封材料，并增设一层或多层带有胎体增强材料的附加层。A、宜B、可C、应D、酌
查看答案
考题 JTl型通用式机车信号主机电源采用金属封装的（）模块。
查看答案
考题 根据同轴电缆中介质绝缘层的作用，在制作时要求介质材料具有（）的性能。
查看答案
考题 RFID标准可以有以下哪些封装方式（）。A、纸质封装B、金属封装C、塑料封装D、玻璃封装
查看答案
考题 （）是使空气通过经高温灭菌的介质过滤层，将空气中的微生物等颗粒阻截在介质层中，而达到除菌的目的。是大多数发酵厂广泛采用的方法。按除菌机制可分为：（）和（）。
查看答案
考题 填空题集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为金属封装、（）和塑料封装。
查看答案
考题 填空题（）是使空气通过经高温灭菌的介质过滤层，将空气中的微生物等颗粒阻截在介质层中，而达到除菌的目的。是大多数发酵厂广泛采用的方法。按除菌机制可分为：（）和（）。
查看答案
考题 多选题关于GRE（Generic Routing Encapulation）协议的说法哪些是正确的（）AGRE用于对某些网络层协议（如：IP、IPX、AppleTalk等）的数据报进行封装，使这些被封装的数据报能够在IP网中传输BGRE是二层隧道协议CGRE在网络层之间采用了Tunnel（隧道）的技术DGRE是实现VPN所必需的协议
查看答案
考题 多选题伸出屋面管道周围的找平层应做成圆锥台，管道与找平层间应留凹槽，并嵌填密封材料；防水层收头处，应用金属箍箍紧，并用密封材料封严，具体构造应符合下列要求：（）A管道根部500mm范围内，砂浆找平层应抹出高30mm坡向周围的圆锥台，以防根部积水B管道与基层交接处预留20mm×20mm的凹槽，槽内用密封材料嵌填严密C管道根部周围做附加增强层，宽度和高度不小于300mmD防水层贴在管道上的高度不应小于300mm，附加层卷材应剪出切口，上下层切缝粘贴时错开，严密压盖。附加层及卷材防水层收头处用金属箍箍紧在管道上，并用密封材料封严。
查看答案
考题 多选题RFID标准可以有以下哪些封装方式（）。A纸质封装B金属封装C塑料封装D玻璃封装
查看答案
考题 填空题JTl型通用式机车信号主机电源采用金属封装的（）模块。
查看答案
考题 单选题按屋面防水等级和设防要求选择防水涂料。对易开裂、渗水的部位，（）留凹槽嵌填密封材料，并增设一层或多层带有胎体增强材料的附加层。A 宜B 可C 应D 酌
查看答案
考题 单选题较厚的基膜在电镜下可分为（）。A 基板和网板B 透明层和致密层C 透明层、基板和网板D 透明层和网板E 基板
查看答案
热门标签
最新试卷