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填空题
集成电路制造中掺杂类工艺有（）和（）两种。

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更多 “填空题集成电路制造中掺杂类工艺有（）和（）两种。” 相关考题
考题 工艺美的获得主要是依靠制造工艺和装饰工艺两种手段。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 下列不属于根据制造工艺的不同对集成电路分类的是()。 A、膜集成电路B、半导体集成电路C、混合集成电路D、模拟集成电路
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考题 XML Schema数据类型分为（）和复杂类型两种。
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考题 在大规模集成电路的制造中，更多采用的是MOS工艺集成电路，而不是双极型集成电路。
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考题 W3C XML Schema数据类型分为（）和复杂类型两种。
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考题 集成电路调节器有（）集成电路调节器和（）集成电路调节器两种，JFT152型为（）集成电路调节器。
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考题 按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和（）集成电路。A、数字B、厚膜C、小规模D、专用
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考题 按制造工艺集成电路分为（）。A、半导体集成电路B、TTL集成电路C、厚膜集成电路D、薄膜集成电路E、CMOS集成电路
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考题 集成电路按照制造工艺可分为（）。A、半导体集成电路B、薄膜集成电路C、数字集成电路D、厚膜集成电路
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考题 集成电路由（）、（）、（）等组成，集中制造在一个芯片上，目前的超大规模集成电路芯片，其制造工艺已达到（）微米级程度。
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考题 问答题列举两种集成电路制造中的器件隔离结构，并比较其优缺点。
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考题 问答题集成电路主要有哪些基本制造工艺？
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考题 填空题常规集成电路平面制造工艺主要由（）、（）、（）、（）、（）等工艺手段组成。
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考题 填空题常规硅集成电路平面制造工艺中光刻工序包括的步骤有（）、（）、（）、（）、（）、（）、（）等。
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考题 填空题集成电路由（）、（）、（）等组成，集中制造在一个芯片上，目前的超大规模集成电路芯片，其制造工艺已达到（）微米级程度。
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考题 问答题在双极集成电路制造中，为什么要采用外延和埋层工艺？
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考题 单选题在集成电路加工制造中，通常所指前道工艺为（）A 集成电路制造（晶圆加工）B 集成电路封装C 集成电路测试D 集成电路设计
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考题 问答题在集成电路制造工艺中，轻掺杂漏（LDD）注入工艺是如何减少结和沟道区间的电场，从而防止热载流子的产生？
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考题 填空题集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、（）、封装等工序。
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考题 单选题Si中掺金的工艺主要用于制造（）器件。A 高可靠性B 高频C 大功率D 高电压
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考题 填空题集成电路制造工艺技术主要包括：热工艺、（）、光刻、清洗与刻蚀、金属化、表面平坦化。
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考题 判断题双极型集成电路工艺是用来制造CMOS集成电路。A 对B 错
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考题 问答题在双极集成电路和MOS集成电路工艺中，为什么都要用外延层？
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考题 问答题集成电路制造工艺中，主要有哪两种隔离工艺？目前的主流深亚微米隔离工艺是哪种器件隔离工艺，为什么？
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