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问答题
在双极集成电路和MOS集成电路工艺中,为什么都要用外延层?
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考题
下列关于集成电路发展过程中的主要分类说法正确的是()。
A.单极型集成电路以TTL为主B.单极型集成电路以MOS为主C.TTL是双极型集成电路中用得最多的一种D.MOS是双极型集成电路中用得最多的一种
考题
把构成门电路的基本元件制作在一小片半导体芯片上,就构成集成电路,根据制造工艺的不同,把数字集成电路分为哪两种。()A、双极性集成电路B、TTL集成电路C、CMOS集成电路D、单极性集成电路
考题
晶体三极管、电阻、集成电路、超大规模集成电路等元件的装连顺序是()。A、晶体三极管、电阻、超大规模集成电路、集成电路B、集成电路、超大规模集成电路、电阻、晶体三极管C、电阻、晶体三极管、集成电路、超大规模集成电路D、超大规模集成电路、集成电路、晶体三极管、电阻
考题
集成电路中元器件的特点是()。A、集成电路中元器件的性能比较一致,对称性好,适于作差动放大电路B、由于制造三极管比制造电阻器节省硅片,且工艺简单,故集成电路中三极管用得多,电阻用得少C、集成电路中的电容是用PN结的结电容,一般小于100PFD、集成电路中的三极管是低频小功率管E、集成电路中的二极管是高性能管
考题
问答题简述MOS集成电路工艺中提高场开启电压的方法?
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