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目前我国半导体集成电路企业中芯国际公司()开始转入量产。

A.5nm

B.7nm

C.14nm

D.28nm


参考答案和解析
14nm
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考题 集成电路可分为膜集成电路,半导体集成电路或混合集成电路。() 此题为判断题(对,错)。

考题 根据国际半导体技术路线图组织的预测,未来集成电路有哪两个发展方向?

考题 下列不属于根据制造工艺的不同对集成电路分类的是()。 A、膜集成电路B、半导体集成电路C、混合集成电路D、模拟集成电路

考题 有一块半导体集成电路中的器件数在100-1000之间,则该电路为()集成电路。A、小规模B、中规模C、大规模D、极大规模

考题 按集成电路所处理的信号的性质或处理方式的不同,可分为半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路三类。()

考题 按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和()集成电路。A、数字B、厚膜C、小规模D、专用

考题 按制造工艺集成电路分为()。A、半导体集成电路B、TTL集成电路C、厚膜集成电路D、薄膜集成电路E、CMOS集成电路

考题 集成电路按照功能可分为()。A、模拟集成电路B、数字集成电路C、半导体集成电路D、双极型集成电路

考题 集成电路按照制造工艺可分为()。A、半导体集成电路B、薄膜集成电路C、数字集成电路D、厚膜集成电路

考题 制作整流器和集成电路需要在半导体中掺入杂质。()

考题 大规模集成电路计算机采用()作为主存元件。A、磁芯存储器B、半导体存储器C、磁盘存储器D、光盘存储器

考题 下列关于集成电路的叙述中错误的是()A、集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路

考题 下列说法中错误的是()A、微电子技术以集成电路为核心B、硅是微电子产业中常用的半导体材料C、现代微电子技术已经用砷化镓取代了硅D、制造集成电路都需要使用半导体材料

考题 同轴高压电缆由内向外排列正确的是( )A、芯线→绝缘层→屏蔽层→半导体层→保护层B、芯线→绝缘层→半导体层→屏蔽层→保护层C、芯线→半导体层→绝缘层→屏蔽层→保护层D、芯线→屏蔽层→绝缘层→半导体层→保护层E、芯线→绝缘层→半导体层→保护层→屏蔽层

考题 集成电路是把许多()及其他电子元件汇集在一片半导体上构成的集成电路芯片。

考题 半导体点火系有()点火系。A、半导体辅助B、有触点半导体C、无触点半导体D、集成电路E、计算机控制

考题 问答题什么叫半导体集成电路?

考题 单选题大规模集成电路计算机采用()作为主存元件。A 磁芯存储器B 半导体存储器C 磁盘存储器D 光盘存储器

考题 问答题集成电路制造常用的半导体材料有哪些?

考题 判断题制作整流器和集成电路需要在半导体中掺入杂质。A 对B 错

考题 填空题集成电路的特征尺寸有时也称线宽,通常是指集成电路中半导体器件的()。

考题 问答题集成电路制造中,导体、半导体和绝缘体各起什么作用?

考题 填空题半导体集成电路是采用半导体工艺技术,在硅基片上制作包括电阻、电容、()、晶体管等元器件并具有某种电路功能的集成电路。

考题 单选题非同轴式高压电缆的结构,从内向外排列的()。A 半导体层→芯线→绝缘层→屏蔽层→保护层B 芯线→绝缘层→半导体层→屏蔽层→保护层C 屏蔽层→芯线→半导体层→绝缘层→保护层D 绝缘层→芯线→屏蔽层→半导体层→保护层E 保护层→屏蔽层→半导体层→绝缘层→芯线

考题 问答题给出半导体质量测量的定义。例出在集成电路制造中12种不同的质量测量。

考题 单选题同轴式高压电缆的结构从内向外排列,正确的是(  )。A 芯线、绝缘层、屏蔽层、半导体层、保护层B 芯线、绝缘层、半导体层、屏蔽层、保护层C 芯线、半导体层、绝缘层、屏蔽层、保护层D 芯线、屏蔽层、半导体层、绝缘层、保护层E 芯线、绝缘层、半导体层、保护层、屏蔽层

考题 单选题专节规定集成电路布图设计及其保护问题的国际条约是 ( )A 《伯尔尼公约》B 《关于集成电路的知识产权条约》C 《知识产权协定》D 《半导体芯片保护法》

考题 问答题为什么说半导体材料在集成电路制造中起着根本性的作用?