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在放置焊盘时，焊孔孔径大小要根据引脚实际尺寸选择，外径可以随意选择。

参考答案和解析
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更多 “在放置焊盘时，焊孔孔径大小要根据引脚实际尺寸选择，外径可以随意选择。” 相关考题
考题 套筒对边尺寸有（）之分，选择时要根据实际工况而定。
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考题 下列有关焊盘的基本属性描述，其中不正确的是（）。A、外径B、孔径C、所在层D、颜色
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考题 对过孔与焊盘区别的论述中，不正确的是：（）。A、过孔是不安装元件的，而焊盘是需要安装元件的；B、焊盘只能连接顶层和底层的连线，但过孔可以连接任意层的连线；C、一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小；D、过孔完全可以替代焊盘。
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考题 气焊时，焊嘴倾斜角度是变动的，它主要根据（）来选择。A、被焊材料的性质B、焊件厚度C、坡口形式
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考题 为减小焊接应力选择合理的装配焊接顺序，其中包括（）A、在拼板时应先焊错开的短焊缝，后用分段退焊法焊直通的长焊缝B、在拼板时应先焊直通的长焊缝，后焊短焊缝C、在拼板时随便先焊那处均可以
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考题 在单面印制电路板上，焊盘的外径应当比引线孔的直径大（）以上。A、0.3mmB、0.8mmC、1.0mmD、1.3mm
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考题 铰孔前选择铰刀的规格,只要看所铰孔的孔径基本尺寸与铰刀的分称直径相同就可以了。
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考题 球面下心盘段修时在平面部分裂纹延及螺栓孔时，同时塞焊螺栓孔，焊修后（）。
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考题 铰孔选择铰刀只需孔径的基本尺寸和铰刀的公称尺寸一致即可。
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考题 钨极氩弧焊时，钨极直径主要根据（）来选择。A、焊件厚度B、焊接电流大小C、电源极性D、焊丝直径E、电弧电压
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考题 气焊焊丝的直径选择主要根据（）。A、焊接位置B、左焊法和右焊法C、焊嘴的倾角D、工件厚度
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考题 手工电弧焊主要根据（）、（）和（）选择焊条。焊一般碳钢和低合金钢主要是按（）原则选择焊条的强度级别。
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考题 气焊时，焊嘴倾斜角是变动的，它主要根据（）来选择。A、被焊材料的性质B、焊件的厚度C、坡口形式D、间隙大小
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考题 气焊时，焊嘴倾斜角度是变动的，它主要根据（）选择。A、坡口形式B、焊件厚度C、被焊材料的性质
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考题 选择坡口的钝边尺寸时主要是保证第一层焊透和（）。A、防止咬边B、防止未焊透C、防止烧穿D、防止焊瘤
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考题 镗孔前选用镗刀时，要根据孔径大小、孔深来选择镗刀的（）。A、刀杆截面积B、刀杆长度C、材料D、A和B
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考题 焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。
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考题 导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。
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考题 印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定？
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考题 在放置焊盘时，焊盘的属性设置最关键的是（）。A、名称B、序号C、名称和序号D、以上都不对
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考题 焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
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考题 烙铁温度过低、焊接面（焊盘/引脚）氧化或有油污，容易造成虚焊、假焊。
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考题 请问什么是通孔、盲孔和埋孔？孔径多大可以做机械孔，孔径多小必须做激光孔？请问激光微型孔可以直接打在元件焊盘上吗，为什么？
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考题 填空题焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。
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考题 单选题在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（）。A 任何情况均可使用焊盘的默认值B HoleSize的值可以大于X-Size的值C 必须根据元件引脚的实际尺寸确定D HoleSize的值可以大于Y-Size的值
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考题 判断题导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。A 对B 错
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考题 问答题请问什么是通孔、盲孔和埋孔？孔径多大可以做机械孔，孔径多小必须做激光孔？请问激光微型孔可以直接打在元件焊盘上吗，为什么？
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考题 问答题印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定？
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