考题
采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()
A.DIP封装B.PLCC封装C.QFP封装D.PGA封装
考题
内存的（）封装方式能减小芯片和整个内存的PCB的面积。A、SOJB、TSOPC、Tiny-BGAD、BLP
考题
芯片的封装形式有？（）A、SOPB、BGAC、QFPD、QFN
考题
为什么要将芯片进行封装？封装后的器件比裸芯在性能上有什么不同？
考题
目前LED产业链主要包括（）。A、衬底制造B、外延及芯片制造C、封装D、应用
考题
关于CPU的封装技术，以下说法错误的是（）A、封装越薄越好B、芯片面积于封装面积之比尽量接近1：1C、为防止干扰，引脚间的距离应尽量远些D、为保证与插槽之间的良好接触，引脚要尽量长些
考题
采用BGA封装的芯片，管脚位于其（）位置。A、单边B、两边C、四周D、底部
考题
以下哪些属于芯片的封装方式（）。A、DIPB、BGAC、PLCCD、MCM
考题
手机芯片常采用的封装方式有（）。A、小外型封装B、四方扁平封装C、栅格阵列引脚封装D、以上均是
考题
滚动轴承密封的目的是什么？密封装置可分为哪几大类？
考题
集成电路芯片的工作速度与（）有关。A、芯片中组成门电路的晶体管数量B、芯片中组成门电路的晶体管尺寸C、芯片尺寸D、芯片封装方式
考题
通常所说的集成电路的规模指的是（）。A、芯片尺寸B、芯片封装形式C、芯片的性价比D、芯片中包含的电子元件的个数
考题
以下哪些环节与M2M卡的性能特点有关？A、芯片B、封装工艺C、卡基板D、包装
考题
（）中封装了RFID的芯片与收发讯号的天线，芯片中记录了EPC码的载体。A、RFID读取器B、RFID写入器C、RFIDTagD、RFID读写器
考题
（）的含义是“芯片尺寸封装”（Chip Size Package），其封装尺寸（组装占用印刷板的面积）同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。A、BGAB、CSPC、FLIP
考题
芯片封装技术是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术.
考题
单选题（）的含义是“芯片尺寸封装”（Chip Size Package），其封装尺寸（组装占用印刷板的面积）同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。A
BGAB
CSPC
FLIP
考题
问答题利用导体作为芯片封装的载体有什么优点？
考题
单选题通常所说的集成电路的规模指的是（）。A
芯片尺寸B
芯片封装形式C
芯片的性价比D
芯片中包含的电子元件的个数
考题
判断题芯片封装技术是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术.A
对B
错
考题
单选题采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）A
DIP封装B
PLCC封装C
QFP封装D
PGA封装
考题
单选题集成电路芯片的工作速度与（）有关。A
芯片中组成门电路的晶体管数量B
芯片中组成门电路的晶体管尺寸C
芯片尺寸D
芯片封装方式
考题
问答题例举并描述6种不同的塑料封装形式。陶瓷封装的两种主要封装方法是什么？
考题
单选题（）中封装了RFID的芯片与收发讯号的天线，芯片中记录中EPC码，是EPC码的载体A
RFID读取器B
RFID写入器C
RFIDTagD
RFID读写器
考题
填空题根据是否破坏智能卡芯片的物理封装，可以将智能卡的攻击技术分为（）和（）。