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印制电路板的阻焊层一般由阻焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。

参考答案和解析
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更多 “印制电路板的阻焊层一般由阻焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。” 相关考题
考题 锡焊接时，允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时，可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。
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考题 印制电路板上（）都涂上阻焊剂。
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考题 元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。A、丝印B、焊盘直径C、焊孔直径D、焊盘间距
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考题 印制电路板是用粘合剂把（）压粘在绝缘基板上制成的。A、助焊剂B、铜箔C、阻焊剂D、焊料
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考题 电烙铁是手工焊接的基本工具，其作用是加热焊料和（）。A、被焊金属B、焊锡丝C、阻焊剂D、电路板
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考题 波峰焊是利用波峰焊机所产生的（），使焊锡以波峰形式源源不断地溢出至焊接板面进行焊接。A、锡块B、液态锡波C、助焊剂D、阻焊剂
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考题 虚假焊是指焊亻表面没有充分镀上锡，其原因是因焊件表面的氧化层没有清除干净或焊剂用得少
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考题 下列锡焊焊剂中，一般锡焊均可使用的是（）。A、稀盐酸B、氯化锌溶液C、焊膏D、松香
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考题 印刷电路板上应该阻焊剂涂在（）A、整个印刷板覆铜面B、仅印刷导线C、除焊盘外其余印刷导线D、除焊盘外，其余部分
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考题 焊接时应将焊件表面的污垢或氧化层清除干净，涂上（）。A、助焊剂B、阻焊剂C、清洁剂D、氧化剂
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考题 气相清洗印制电路板（焊后的），就是用高压空气喷吹，以达到去除助焊剂残渣。
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考题 印制电路板涂敷阻焊剂的方法常用（）和（）方法。除（）外，其余部分均应涂敷阻焊剂。
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考题 表面安装使用的波峰焊与传统的波峰焊相比，主要改进在（）。A、波峰上B、助焊剂上C、焊料上D、阻焊剂上
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考题 印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。
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考题 构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
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考题 阻焊层一般由阻焊剂构成，阻焊层包括（）层。A、Top PasteB、Bottom PasteC、Top SolderD、Bottom Solder
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考题 阻焊剂是一钟耐（）温的涂料，广泛用于波峰焊和浸焊。
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考题 印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定？
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考题 在焊接时，为提高焊接质量，需采用耐高温的阻焊涂料，使焊料只在需要的焊点上进行焊接，而把不需要焊接的部位保护起来，起到一定的阻焊作用。这种阻焊涂料称为（）A、焊料B、助焊剂C、焊锡D、阻焊剂
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考题 单选题印刷电路板上（）都涂上阻焊剂。A 整个印刷板覆铜面B 仅印刷导线C 除焊盘外其余印刷导线D 除焊盘外，其余部分
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考题 单选题在焊接时，为提高焊接质量，需采用耐高温的阻焊涂料，使焊料只在需要的焊点上进行焊接，而把不需要焊接的部位保护起来，起到一定的阻焊作用。这种阻焊涂料称为（）A 焊料B 助焊剂C 焊锡D 阻焊剂
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考题 填空题构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
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考题 填空题阻焊剂是一钟耐（）温的涂料，广泛用于波峰焊和浸焊。
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考题 单选题焊接时应将焊件表面的污垢或氧化层清除干净，涂上（）。A 助焊剂B 阻焊剂C 清洁剂D 氧化剂
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考题 单选题电烙铁是手工焊接的基本工具，其作用是加热焊料和（）。A 被焊金属B 焊锡丝C 阻焊剂D 电路板
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考题 单选题印制电路板蚀刻液蚀刻的对象是（）。A 覆铜箔板B 环氧树脂C 钻孔毛刺D 阻焊油墨
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考题 判断题印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。A 对B 错
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考题 问答题印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定？
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